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2025及未来5-10年接触IC卡项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年接触IC卡项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、接触IC卡技术演进的底层逻辑与结构性变革驱动力 4

    1.1从硅基到柔性基底：材料科学突破对成本结构的重构机制 4

    1.2安全芯片架构迭代对行业准入门槛的动态影响 6

    1.3国际标准体系（ISO/IEC7816等）演进中的技术主权博弈 9

    二、政策规制与绿色合规双重约束下的市场重塑路径 11

    2.1欧盟RoHS与REACH指令对IC卡全生命周期环保设计的强制传导效应 11

    2.2中国“双碳”目标下封装工艺低碳转型的经济性临界

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