双脉冲激光联合打孔中热学与力学效应的数值解析与优化策略.docx

双脉冲激光联合打孔中热学与力学效应的数值解析与优化策略

一、绪论

1.1研究背景与意义

随着现代制造业的飞速发展，对材料加工精度和效率的要求日益提高。激光打孔技术作为一种重要的非接触式加工方法，以其高精度、高效率、无机械应力等显著优势，在航空航天、电子、汽车、医疗等众多领域得到了广泛应用。例如，在航空发动机的涡轮叶片上加工冷却小孔，可有效提高叶片的耐高温性能和使用寿命；在电子芯片制造中，通过激光打孔实现微孔互连，有助于提升芯片的集成度和性能。

传统的单脉冲激光打孔技术在面对复杂材料和高精度要求时，逐渐暴露出一些局限性，如加工效率低、孔壁质量差、材料烧蚀严重等问题。这些问题限制了激光打孔技术在