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Ansys2025全球仿真大会：气液两相流仿真技术研究与应用实践.pdf

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    气液两相流仿真技术研究

    与应用实践

    叶祖樑/中兴通讯股份有限公司

    ©2025ANSYS,Inc.

    背景介绍技术探索案例实践总结展望

    背景介绍

    背景介绍—越来越热的芯片

    n挑战：

    芯片集成度和封装复杂性提高，功率密度不断升高，散热

    成为瓶颈

    2

    业界最大芯片热流密度预期可达200W/cm以上

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