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版图设计招聘真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接

B.增加芯片美观度

C.隔离不同器件

D.降低芯片功耗

2.以下哪种布局方式能较好地减少寄生电容（）

A.紧密排列

B.交叉排列

C.分散排列

D.对角排列

3.版图设计的基本单元是（）

A.晶体管

B.逻辑门

C.单元库

D.导线

4.版图验证不包括以下哪个环节（）

A.DRC

B.LVS

C.ERC

D.FPGA

5.金属布线中，优先选择的布线层是（）

A.底层金属

B.中间金属层

C.顶层金属

D.任意金属层

6.版图设计中，阱的作用是（）

A.固定晶体管位置

B.提供偏置电压

C.隔离不同类型晶体管

D.增加芯片散热

7.以下哪种工具常用于版图设计（）

A.MATLAB

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.Excel

8.版图中接触孔的作用是（）

A.连接不同金属层

B.增加芯片强度

C.减少信号干扰

D.改善芯片外观

9.在版图设计中，时钟树综合的目的是（）

A.减少时钟延迟

B.增加时钟频率

C.降低时钟功耗

D.以上都是

10.版图设计中，静电放电（ESD）保护电路的主要作用是（）

A.防止芯片过热

B.保护芯片免受静电损坏

C.提高芯片性能

D.降低芯片成本

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计的流程包括（）

A.布局规划

B.布线

C.验证

D.物理实现

2.版图设计中，需要考虑的因素有（）

A.功耗

B.面积

C.时序

D.信号完整性

3.以下属于版图验证工具的有（）

A.Calibre

B.Hercules

C.Assura

D.Spyglass

4.版图设计中，减少寄生效应的方法有（）

A.合理布局

B.优化布线

C.增加隔离

D.降低电源电压

5.版图设计中，常用的金属材料有（）

A.铝

B.铜

C.金

D.银

6.版图设计中，关于晶体管的摆放，正确的有（）

A.尽量减少连线长度

B.考虑对称性

C.避免交叉连线

D.随意摆放

7.版图设计中，时钟网络的设计要点包括（）

A.低延迟

B.高扇出

C.均匀分布

D.抗干扰

8.版图设计中，ESD保护电路的设计原则有（）

A.低阻抗

B.快速响应

C.高耐压

D.小面积

9.版图设计中，布线的规则包括（）

A.避免锐角

B.保持间距

C.减少过孔

D.优先垂直布线

10.版图设计中，单元库的特点有（）

A.标准化

B.可复用

C.高性能

D.低功耗

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电气性能，不需要考虑物理实现。（）

2.版图设计中，金属层越多越好。（）

3.版图验证通过后，芯片一定能正常工作。（）

4.版图设计中，寄生效应可以完全消除。（）

5.时钟树综合可以提高时钟信号的质量。（）

6.版图设计中，ESD保护电路可以不设计。（）

7.版图设计中，布线时可以随意交叉。（）

8.版图设计中，单元库的使用可以提高设计效率。（）

9.版图设计中，只需要关注数字电路，模拟电路不重要。（）

10.版图设计完成后，不需要进行后仿真。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC验证的作用。

2.版图设计中如何减少信号干扰？

3.版图设计中时钟树综合的步骤有哪些？

4.简述ESD保护电路的工作原理。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中功耗优化的策略。

2.谈谈版图设计中如何平衡面积和性能。

3.分析版图设计中遇到的主要挑战及应对方法。

4.讨论版图设计在芯片设计中的重要性。

答案

单项选择题

1.A

2.C

3.C

4.D

5.C

6.C

7.B

8.A

9.D

10.B

多项选择题

1.ABCD

2.ABCD

3.ABC

4.ABC

5.AB

6.ABC

7.ABCD

8.ABCD

9.ABC

10.ABCD

判断题

1.×

2.×

3.×

4.×

5.√

6.×

7.×

8.√

9.×

10.×

简答题

1.DRC验证可检查版图是否违反设计规则，确保版图符合工艺制造要求，避免因违反规则导致芯片制造失败或性能下降。

2.合理布局，减少信号线交叉；增加信号线间距；采用屏蔽层；优化布线方式，如