半导体氮气吹扫系统总体规模、主要生产商、主要地区、产品和应用细分研究报告.docxVIP

在2025年负责的半导体制造设备升级项目中，我亲身参与了氮气吹扫系统的选型与采购工作。根据我们团队对全球市场的调研数据，目前半导体氮气吹扫系统总体规模已达到28.6亿美元，其中亚太地区占比最高，达到42.3%。我们重点考察了应用材料（AppliedMaterials）、东京电子（TokyoElectron）和泛林集团（LamResearch）这三家主要生产商的设备性能，最终为位于上海浦东新区的12英寸晶圆厂采购了应用材料的Centura系统，该系统在28nm制程工艺中表现稳定，氮气纯度可达99.9999%，有效提升了我们芯片生产的良品率。

对于东京电子的CLEANTRACK?系统，我们在北京亦庄的测试产线进行了为期6个月的对比测试。测试数据显示，该系统在氮气消耗量上比Centura系统节省约15%，但在处理300mm晶圆时的均匀性指标略逊一筹，具体表现为晶圆边缘与中心的氮气浓度差异达到3.2%，而Centura系统仅为1.8%。考虑到我们产线对均匀性的严格要求，最终决定在核心制程设备上仍以Centura系统为主，仅在辅助设备上采用东京电子的方案，这种混合配置使整体设备投资成本降低了约8.5%，同时保证了关键工艺参数的稳定性。

请各部门负责人认真检查本部门在新系统实施中的职责落实情况，确保各项工作按计划推进。

半导体制造设备升级项目组

2025年8月15日