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LED固晶机操作指导书
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DCC:
生产:
PMC:_
行政:
财务:
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批准:
1.目的.
以正确的操作来保证产品质量和设备的使用寿命.
.适用范围:
自动固晶机(AD860)操作
.操作方法与步骤:
系统启动
3.1.1打开设备前置气阀开关至〃On〃状态,之后再打开电源开关至〃On〃状态(详见图一步骤).
3.2
取胶
点胶步骤一.连接主电源.开启电源.连接压缩气源步骤二.关闭EMO按钮.按下绿色按钮开启电源步骤三1.开启气源步骤四
3.2
取胶
点胶
步骤一
.连接主电源
.开启电源
.连接压缩气源
步骤二
.关闭EMO按钮
.按下绿色按钮开启电源
步骤三
1.开启气源
步骤四
双击DieBonderv图标
步骤五
硬体和影像识别系统初始化
后,选择“暖启动”开机;双
击“暖开机”图标
暖开机
Ii度须在点胶头页面设定(如图二)
IJ好接触到呵舟市而叫位置。
盗艮胶点图传图一
ADBC0M4TO —入 值10包?“??MJT??*“0
ADBC0M4TO —入 值10
包?“
??MJT
??*“0
3.3设定晶片工作台的极限(有两种晶片工作台极限类型:1.圆形(本指导书以此为例进行说明);2.
多边形)步骤(如图三):
圆形极限设定步骤:
1).点击“工作台极限类型”为圆形;2),点击“开始教读极限”按钮;3).根据荧幕指示执行(步
图三骤1>步骤2>步骤3);4),点击”确定新的极限位置”按钮。
图三
晶片工作台^定
晶片
冏始衿^槿国身|示程型工作台校限8844修定新的今r工作台趣限-晶片中心x.S反黑f盟□
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晶片中心x
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3?4焊头/顶针器设定步骤(如图四):
.在晶片或PCB上放一个反射镜以将吸嘴孔图像反射到晶片或固晶摄像机。
.松开固定吸嘴帽的螺丝,拆除嘴帽。
.点击“取晶位置”或“固晶位置,
.点击“单步计数。输入每次移动量的步数,点击“+”和“-”进行调节。
.将吸嘴帽装回,并收紧吸嘴帽下的固定螺丝。
.点击“确定”来确定。
撮臂
r瓶曾位置演雀取品
r瓶曾位置
演雀取品
5顶针设定步骤(如图五)
.点击红色框内选项之高度。
.点击“单步记数”输入每次移动的步数,点击“+” ”进行调节。
,点击“确定”来确定值。
图五
图五
3.6晶片检查设定:
3.6.1教读晶片按钮定义
图形引导
性按钮定义
图形引导
性
按钮定义
用于表面具有良好图形及边缘清晰的晶片。
图形相称用于教读表面图像是属非图形,搜索此类晶片时,旋转晶片角度被确认但当同时使
图形相称
性用“图形教读”时,晶片教读后,“晶粒旋转不变”警告将出。这是用于没有旋
转角度要求的LED封装件。
边缘相称
性用于教读边缘清晰的晶片,
边缘相称
性
用于教读边缘清晰的晶片,
图形相称
性用于教读表面图像是属圆形及其晶片边缘必须清晰,并要求搜索后,需确认晶片之
位置及旋转角度高 计算速度较低但检查精度确非常高。中 计算速度一般但晶片检查精度比较高。低 计算速度快但晶片检查的精度确低。
图形相称
性
用于教读表面图像是属圆形及其晶片边缘必须清晰,并要求搜索后,需确认晶片之
位置及旋转角度
高 计算速度较低但检查精度确非常高。
中 计算速度一般但晶片检查精度比较高。
低 计算速度快但晶片检查的精度确低。
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3.6.3使用滑鼠设定晶粒外框(如图七):
.利用鼠标移动工作台以使PR荧幕十字准线与晶片中心校准。
.点击“使用滑鼠”定义晶片的边角及其区域(可以通过“调整左上框”或“调整右下框”进行微
调。)
.点击“确定占
.点击“教读”。
.校正,教读晶片间距
3.7点胶固晶位置的调整(如图八)
3.7.1进入固晶菜单,选定“选项”页面进入,点击“左右”按钮调节补偿。
8顶针中心调节(如图九)
图九掘诒J/卜?4
图九
掘诒J/
卜?4
9吸嘴顶针的更换步骤:
9.1吸嘴的更换:
.松开“A”并取出吸嘴帽(如图十)。
.松开B
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