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地砖施工工艺流程

一、施工准备

1.1材料准备

地砖施工前需对材料进行严格筛选与检验，确保其符合设计规范及施工要求。地砖应按设计图纸要求的规格、型号、颜色及质量等级采购，进场时需检查产品合格证、检测报告，并对外观进行逐块检查，要求地砖表面平整、无裂纹、缺棱掉角、色差等缺陷，尺寸偏差应符合国家标准《陶瓷砖》（GB/T4100）的规定。常用地砖包括抛光砖、釉面砖、通体砖等，其吸水率应不大于10%，用于湿区的地砖吸水率需控制在3%以内。辅助材料包括水泥、中砂、粘结剂、填缝剂、界面剂等，水泥应采用32.5级及以上普通硅酸盐水泥，存放时需防潮结块；中砂应选用质地坚硬、洁净的河砂，含泥量不应大于3%，粒径宜为0.35~0.5mm；粘结剂需根据地砖类型及基层条件选用，如瓷砖胶、聚合物水泥砂浆等，其性能应符合《陶瓷墙地砖胶粘剂》（JC/T547）标准；填缝剂应与地砖颜色匹配，具有良好的抗渗性、耐污性及柔韧性；界面剂用于增强基层与粘结层的粘结力，应按产品说明书调配，确保无结块、均匀一致。

1.2机具准备

施工机具的准备需根据施工工艺及工程量合理配置，确保机具性能完好、数量充足。主要施工机具包括：石材切割机，用于地砖的尺寸切割，需检查锯片是否锋利，防护装置是否齐全；电锤或冲击钻，用于基层剔凿、固定管线，确保钻头规格与作业需求匹配；云石机，用于地砖边缘的精细打磨；橡皮锤，用于地砖铺设时的敲击找平，锤头应包裹橡胶，避免损伤地砖；水平仪（包括水平尺、激光水平仪），用于测量基层及地砖表面的平整度，确保精度符合要求；靠尺（2m铝合金靠尺），用于检测基层平整度及地砖接缝的垂直度；墨斗、弹线器，用于弹设控制线，确保地砖铺设位置准确；搅拌器，用于粘结剂、砂浆的搅拌，确保搅拌均匀无结块；水桶、毛刷，用于基层清理及界面剂涂刷。检测工具需经计量检定合格，并在有效期内使用，施工前应进行试运转，确保机具正常运行。

1.3技术准备

技术准备是确保地砖施工质量的核心环节，需在施工前完成图纸会审、技术交底及测量放线工作。图纸会审应由设计、施工、监理单位共同参与，明确地砖的排版方案、铺贴方向、分格缝位置及特殊部位（如门口、边角）的处理方式，对图纸中存在的问题及时沟通解决，确保设计意图与现场条件一致。技术交底需由项目技术负责人向施工班组进行，内容包括施工工艺、质量标准、安全注意事项、成品保护措施等，并形成书面记录，经交底人及被交底人签字确认。测量放线应根据室内标高控制线，在基层上弹出十字控制线，确定地砖铺设的基准线，同时在地墙面弹出水平控制线，控制地砖的标高及平整度；对于卫生间、厨房等有排水要求的房间，应按设计坡度（一般为1%~2%）找坡，并设置泛水，确保排水通畅。排版时需考虑地砖的模数，尽量减少非整砖的使用，非整砖宽度不宜小于整砖的1/3，且应铺贴在边角隐蔽处。

1.4基层处理

基层处理是地砖施工的基础，其质量直接影响地砖的铺贴效果及使用寿命。基层应具备足够的强度、平整度及干燥度，混凝土基层强度等级不应低于C20，水泥砂浆基层强度不应低于M10，基层表面应平整、洁净、无空鼓、起砂、裂缝等缺陷，用2m靠尺检查，空鼓率不应大于5%，且每空鼓面积不应大于0.01㎡；基层表面的平整度允许偏差为：表面平整度4mm，阴阳角方正4mm，标高偏差±5mm。基层清理时，需铲除基层表面的浮浆、油污、杂物，对空鼓、起砂部位应剔除并修补，修补采用聚合物水泥砂浆，与基层粘结牢固；基层有裂缝时，当裂缝宽度小于0.5mm，可涂刷水泥基渗透结晶型防水涂料；当裂缝宽度大于等于0.5mm，应沿裂缝剔凿V形槽，清理干净后填塞防水密封材料，再做增强处理。基层含水率应控制在9%以内（采用砂浆含水率检测仪检测），含水率过高时需采取通风、加热等措施进行干燥；对于潮湿基层（如地下室、卫生间），应先涂刷水泥基渗透结晶型防水涂料，厚度不应小于1.0mm，防水层施工完毕后需进行闭水试验，时间不少于24小时，无渗漏现象后方可进行下一道工序。基层处理完成后，应涂刷界面剂，涂刷应均匀、无遗漏，待界面剂表干（约1~2小时）后方可进行地砖铺贴。

二、地砖铺贴工艺

2.1基层验收

2.1.1基层平整度检查

工人在铺贴地砖前，需使用2米铝合金靠尺测量基层表面。检查时，将靠尺平放在基层不同位置，观察尺与基层之间的缝隙。缝隙若超过4毫米，则标记为不平整区域。不平整处需用聚合物水泥砂浆修补，修补后重新测量，确保所有缝隙在允许范围内。检查过程应覆盖整个施工区域，包括角落和边缘，避免遗漏。工人需记录检查结果，形成书面报告，作为验收依据。

2.1.2基层强度评估

基层强度直接影响地砖的粘结效果。工人采用回弹仪检测混凝土基层的回弹值，或用小锤轻敲砂浆基层，听声音判断空鼓。若发现空鼓，需铲除空鼓部分，重新抹灰。强度不足时，需增加界面剂涂刷次数