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硅料清洗试题及答案
一、单选题（每题2分，共20分）
1.硅料清洗过程中，通常使用的碱性溶液是（）（2分）
A.盐酸B.硫酸C.氢氧化钠D.硝酸
【答案】C
【解析】硅料清洗过程中，通常使用氢氧化钠溶液进行表面蚀刻和去除金属杂质。
2.清洗硅料时，温度过高会导致（）（2分）
A.清洗效果提升B.硅料表面粗糙度增加C.生产效率提高D.能耗降低
【答案】B
【解析】温度过高会使硅料表面过蚀刻，导致粗糙度增加。
3.硅料清洗过程中，纯水的电阻率应控制在（）（2分）
A.小于5Ω·cmB.5-15Ω·cmC.15-25Ω·cmD.大于25Ω·cm
【答案】B
【解析】纯水电阻率在5-15Ω·cm范围内可以保证清洗效果和后续工艺的稳定性。
4.清洗后的硅料表面残留的颗粒尺寸一般要求小于（）（2分）
A.0.1μmB.0.5μmC.1μmD.5μm
【答案】A
【解析】残留颗粒尺寸小于0.1μm可以避免对后续工艺造成影响。
5.硅料清洗过程中，常用的超声波清洗技术主要目的是（）（2分）
A.提高清洗速度B.去除表面微小颗粒C.降低清洗成本D.增加溶液浓度
【答案】B
【解析】超声波清洗能有效去除硅料表面的微小颗粒。
6.清洗过程中，硅料表面残留的金属离子含量一般要求控制在（）（2分）
A.10ppbB.50ppbC.100ppbD.500ppb
【答案】C
【解析】残留金属离子含量控制在100ppb以下可以避免对后续工艺造成影响。
7.硅料清洗过程中，常用的去离子水电阻率应达到（）（2分）
A.1-5MΩ·cmB.5-10MΩ·cmC.10-15MΩ·cmD.15-20MΩ·cm
【答案】B
【解析】去离子水电阻率在5-10MΩ·cm范围内可以保证清洗效果。
8.清洗硅料时，pH值一般控制在（）（2分）
A.2-4B.4-6C.6-8D.8-10
【答案】D
【解析】pH值控制在8-10范围内可以保证清洗效果并避免腐蚀。
9.硅料清洗过程中，常用的表面活性剂主要作用是（）（2分）
A.去除金属杂质B.提高清洗效率C.增加溶液粘度D.降低表面张力
【答案】D
【解析】表面活性剂能有效降低溶液表面张力，提高清洗效果。
10.清洗后的硅料需要进行干燥处理，常用的干燥方法是（）（2分）
A.热风干燥B.真空干燥C.冷冻干燥D.微波干燥
【答案】A
【解析】热风干燥能有效去除硅料表面残留水分。
二、多选题（每题4分，共20分）
1.硅料清洗过程中，常用的清洗剂包括（）（4分）
A.氢氧化钠B.盐酸C.表面活性剂D.去离子水E.硝酸
【答案】A、C、D
【解析】常用的清洗剂包括氢氧化钠、表面活性剂和去离子水。
2.硅料清洗过程中，可能存在的杂质包括（）（4分）
A.金属离子B.非金属离子C.有机污染物D.颗粒杂质E.硅烷氧化物
【答案】A、B、C、D、E
【解析】可能存在的杂质包括金属离子、非金属离子、有机污染物、颗粒杂质和硅烷氧化物。
3.硅料清洗工艺的主要目的是（）（4分）
A.去除表面金属杂质B.提高表面光洁度C.去除颗粒污染物D.增加表面活性E.提高后续工艺效率
【答案】A、B、C、E
【解析】主要目的是去除表面金属杂质、提高表面光洁度、去除颗粒污染物和提高后续工艺效率。
4.硅料清洗过程中，影响清洗效果的因素包括（）（4分）
A.清洗温度B.清洗时间C.溶液浓度D.超声波功率E.搅拌速度
【答案】A、B、C、D、E
【解析】影响清洗效果的因素包括清洗温度、清洗时间、溶液浓度、超声波功率和搅拌速度。
5.硅料清洗后的质量检测项目包括（）（4分）
A.表面颗粒检测B.金属离子含量检测C.电阻率检测D.表面粗糙度检测E.pH值检测
【答案】A、B、C、D
【解析】质量检测项目包括表面颗粒检测、金属离子含量检测、电阻率检测和表面粗糙度检测。
三、填空题（每题4分，共16分）
1.硅料清洗过程中，常用的碱性溶液是______，其主要作用是______。（4分）
【答案】氢氧化钠；去除表面金属杂质
2.清洗硅料时，温度一般控制在______℃左右，过高会导致______。（4分）
【答案】60-80；表面过蚀刻
3.清洗后的硅料表面残留的颗粒尺寸一般要求小于______μm，以保证后续工艺的稳定性。（4分）
【答案】0.1
4.硅料清洗过程中，常用的超声波清洗技术可以有效去除______，提高清洗效果。（4分）
【答案】表面微小颗粒
四、判断题（每题2分，共10分）
1.硅料清洗过程中，温度越高越好。（）（2分）
【答案】（×）
【解析】温度过高会导致硅料表面过蚀刻，影响后续工艺。
2.清洗后的硅料表面残留的金属离子含量一般要求控制在50ppb。（）（2分）
【答案】（×）
【解析】一般要求控制在100ppb。
3.硅料清洗过程中，常用的去离子水电阻率
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