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2025及未来5-10年直插式三极管项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年直插式三极管项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、直插式三极管产业底层逻辑与全球价值链重构 5

    1.1全球制造分工体系下封装工艺的不可替代性机制 5

    1.2本土化供应链韧性构建对成本结构的深层影响 7

    二、材料-结构-工艺三位一体技术演进图谱 10

    2.1硅基与宽禁带半导体在直插封装中的性能边界博弈 10

    2.2引脚布局与热管理协同优化的物理极限突破路径 12

    三、国际主流厂商技术路线差异与专利壁垒解析 15

    3.1欧美日企业在高可靠性场景下的封装专利矩阵对比 1

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