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MEMS压力传感器

名词解释：

MEMS：Micro-ElectroMechanicalSystem,微型电子机械系

统或微机电系统，是利用半导体集成电路加工和精密机

械加工等多种技术，并应用现代信息技术制作而成的微型

器件或系统。

半导体集成电路：一种通过一定工艺把一个电路中所需的

晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一

起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然

后封装在一个管壳内，具备所需电路功能的微型电子器件

或部件。

晶圆：硅半导体集成电路或MEMS器件和芯片制作所用的

硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

单晶硅：硅的一种形态，具有完整的点阵结构且晶体内原

子都是呈周期性规则排列的硅晶体，是MEMS的主要材料。

多晶硅：硅的一种形态，晶体内各局部区域里原子呈周期

性排列，但不同局部区域之间的原子排列无序，在MEMS

中多用于结构层和电极导电层。

二氧化硅：硅的一种氧化物，一般指通过热氧化和沉积等

方法制作而成的薄膜材料，在MEMS中多用于绝缘层、掩膜

和牺牲层。

惠斯顿电桥：由四个电阻组成的电桥电路，是一种可利用

电阻变化来测量外部物理量变化的电路器件设计。

压电效应：某些电介质受到外部机械力作用而变形时，电

介质材料内部产生极化并产生正负相反的电荷的现象。

EDA：ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化,指以

计算机为工作平台，融合应用电子技术、计算机技术、信

息处理及智能化技术，完成电子产品的自动设计。

封装：集成电路和MEMS的安装、固定、密封工艺过程，

具有实现集成电路、MEMS管脚与外部电路的连接，并防止

外界杂质腐蚀电路的作用。

PCB：PrintedCircuitBoard,印制电路板，是组装电子产品各

电子元器件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点

间连接及印制元件的印制板。

温漂：温度漂移，指环境温度变化造成半导体集成电路、

MEMS等器件性能参数变化，导致器件参数不稳定甚至无法

工作的现象。

IDM模式：IDM模式为垂直整合元件制造模式，企业能够独

立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节。

Fabless模式：指无晶圆厂模式，该模式下芯片设计企业主

要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生

产环节交由第三方晶圆制造和封装测试企业完成。

一、MEMS压力传感器简介

MEMS压力传感器是基于MEMS技术和半导体集成电路制造

加工技术，以利用单晶硅硅片（称晶圆）等传统半导体

材料制作而成的芯片作为主要组成部分，将压强信号转化

为电学信号的压力测量器件。

相比传统压力传感器，MEMS压力传感器具备体积小、重量

轻、功耗低、响应时间短、可批量化生产、成本低、易于

集成等众多优点，广泛应用于汽车、消费电子、航空航天、

医疗保健和工业控制等领域。

二、MEMS压力传感器分类

根据作用原理差异，MEMS压力传感器可分为压阻式、电容

式、谐振式和压电式压力传感器等，其中压阻式传感器因

其成本低、成熟度高等特点成为当前主流的MEMS传感器

类型。

MEMS压力传感器的种类和工作特点：

工作原理持点

­压用效应引起侑出电压变化•成熟度高.成本正结构筒船,BTML易于利・

•♦于电压与被洲压力的比触观压力演m•易受温度影响产生温厚现象

•压力变化引起电容量$化­员敝度较高,功髭WE温学小

电容式

•♦于电容变化与破而力的关系实现压力测■•信号转换现次设计整度高

•压力变化引起阍明物阵变化・mum.mm.抗干的w

•禺于频率变化与被费压力的关系实现压力