TLP焊接工艺对接头界面元素扩散及力学性能的影响.pdfVIP

HotWorkingTechnology2016，Vo1．45，No．13

TLP焊接工艺对接头界面元素扩散

及力学性能的影响

岳龙，俞建荣，邓神楠，王磊李文娟-

(1．北京石油化工学院机械工程学院，北京102617；2．北京化工大学机电工程学院，北京100029)

摘要：采用铁镍非晶箔合金作中间层，母材为16Mn与304不锈钢，研究了焊接温度、保温时间和压力对瞬时液

相扩散焊(TLP)焊接接头拉伸强度、中间层元素扩散的影响。通过电子探针分析了不同工艺参数下界面处元素的扩散深

度，采用金相显微镜观察了各工艺参数下接头的金相组织。拉伸试验显示，其它参数不变，焊接温度为1200～1250~C时．

拉伸断裂位置均发生在母材上，其中最大接头拉伸强度达到571~I／Pa；压力增加至6MPa时，焊缝宽度降低到15m

左右，拉伸强度降至276MPa；随着保温时间的增加，焊缝处出现少量脆性化合物。通过分析EPMA曲线，发现Ni、Mn、

Si元素的扩散效果明显。

关键词：瞬时液相扩散焊(TLP)；焊接工艺；界面元素扩散；拉伸强度

DOI：10．14158／j．cnki．1001-3814．2016．13．007

中图分类号：：TG453~．9文献标识码：A文章编号：1001-3814(2016)13—0026—03

EffectOfTLPWeldingParametersonElementDdiffusioninInterface

andMechanicalPropertiesofJoints

YUELong，YUJianrong，DENGYinan，WANGLei，LIWenjuan

(1．MechanicalnadElectricalEngineeringInstitute，BeijingInstiutteofPetrochemicalTechnology，Beijing102617，China；

2．ElecrtomechanicalengineeringnIstiutte，BeijingUniversityofChemicalTechnology，Beijing100029，China)

Abstract：Transientliquidphasediffusionbonding(TLP)of16Mnlowalloysteelto304stanilesssteelwasperformed

withFeNiCrSifoilasinterlayer,tonivestigatetheeffectofbondingtemperature，holdnigtimeandbondingpressureontensile

strengthandelementdiuffsioninhteinterface．Theelementdiuffsiondephtofniterfaceunderdifferentprocessparameters

werenaalyzedbyEPMA，andmeatllographicmicrostructureofjonitweldedwereobservedandnaalyzedbymicroscope．The

resultsshowedthatthemaximumtensilesrtengthofjointwasupot571MPaat1200-1250~Cforotherpraametersremani

unchanged，andhtepositionoffiactureinthebasemeatl；Whenhtepressurenicreasedot6MPa，theweldwidhtisreducedto

about15m，tensilestrengthdecreasedto276MPa．Along血theincreaseofholdingtime，asmallmaountofbrittle

compound