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Ansys2025全球仿真大会：Icepak全新升级：产品功能与全景解决方案更新.docx

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    part。fsynopsys

    Icepak全新升级：产品功能与全景解决方案更新

    满足复杂客户场景·加速热仿真落地

    HaixunLian/廉海浔

    haixun.lian@

    ?2025.Proprietary.DoNotShare.

    背景总述客户痛点/产品简介/

    背景总述

    客户痛点/产品简介/更新概览

    功能更新详析

    25R2功能更新/26R1功能前瞻

    自动化/定制化解决方案

    流程与价值/基础流程

    案例介绍

    ECAD+MCAD电热耦合/BCIROM封装优化

    总结与展望

    未来发展规划与价值总结

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