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低介电常数工艺下集成电路封装技术的创新与挑战研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体集成电路领域，随着科技的飞速发展，小型化和多功能化已成为不可阻挡的趋势。自集成电路诞生以来，其特征尺寸不断减小，这一变化极大地提升了芯片的性能和集成度。从早期的大尺寸芯片到如今纳米级别的精细工艺，每一次尺寸的缩小都意味着在有限的空间内能够集成更多的晶体管，从而实现更强大的功能。例如，在智能手机等移动设备中，芯片的小型化使得设备在保持轻薄的同时，具备了更强大的计算、通信和多媒体处理能力。

在追求小型化和多功能化的进程中，低介电常数材料的应用逐渐成为关键。当集成电路的特征尺寸缩小到一定程度时，传统的互连材料