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电路板可制造性DFM与元器件布局面试题.docx

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    电路板可制造性DFM与元器件布局面试题

    一、单选题（每题2分，共10题）

    1.在电路板设计中，以下哪项不是DFM（可制造性设计）的核心目标？

    A.减少生产成本

    B.提高产品可靠性

    C.增加设计复杂度

    D.优化生产效率

    2.对于高密度互连（HDI）电路板，以下哪种元器件布局方式最不利于实现良好的信号完整性？

    A.元器件按功能模块分区布局

    B.高速元器件靠近PCB边缘放置

    C.敏感元器件与噪声源保持足够距离

    D.采用行列式对称布局

    3.在多层PCB设计中，信号层与参考平面层应如何布局以优化阻抗控制？

    A.信号层与参考平面

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