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[Table_Stock]快克智能(603203)
证精密焊接装联设备领先企业,积极布局
券半导体封装设备
研
究——快克智能首次覆盖报告
报
[Table_Summary]
告[Table_Rating]◼投资摘要
买入(首次)
精密焊接装联设备领先企业,多业务布局打开成长空间。公司在以锡
[Table_Industry]
行业:机械设备焊为主装联设备行业深耕数十载,造就电子装联精密焊接“制造业单
日期:2025年11月12日shzqdatemark项冠军”;上市后,公司凭借其核心精密焊接技术优势,基于焊接底层
工艺同源性,横向拓展至汽车产业链,并纵深布局半导体封装设备领
[Table_Author]
分析师:王亚琪域。公司现聚焦半导体封装装备、新能源汽车电动化与智能化、精密
Tel:021-电子组装三大主航道,提供专业的智能装备及系统解决方案,业务板
E-mail:wangyaqi@块包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、
SAC编号:S0870523060007固晶键合封装设备。2024年公司实现营业收入9.45亿元,同比
+19.24%,四大业务占比分别约为74%/15%/9%/3%;归母净利润2.12
[Table_BaseInfo]亿元,同比+11.10%。
基本数据
最新收盘价(元)31.70
12mthA股价格区间(元)20.50-34.62精密焊接装联设备主业为基,横向拓展AOI设备/智能制造成套装备。
1)精密焊接装联设备:主业产品面向电子装联领域,终端行业包括消
总股本(百万股)253.66
费电子、汽车和机器人等。①消费电子领域,公司激光热压、锡丝、
无限售A股/总股本98.22%
锡环、锡球焊等工艺设备精准把握消费电子结构升级机遇,已在A客
流通市值(亿元)78.98
户、小米、华勤技术等头部企业应用落地;②新能源汽车领域,公司
公
选择性波峰焊量产型设备持续迭代,凭借“设备+检测+工艺”一体化解
司[Table_QuotePic]
最近一年股票与沪深300比较决方案持续获得订单突破;③机器人领域,机器人电子元件作为产业
深
快克智能沪深300链核心环节,其精密化、微型化趋势对焊接、检测等技术提出更高的
度42%
34%要求,公司现持续为汇川技术、三花智控、拓普集团等机器人核心电
27%子元件企业提供焊接、点胶和检测设备及自动化成套解决方案。焊接
19%设备业务作为公司基本盘,整体经营稳健,保持50%以上高毛利。2)
12%机器视觉制程设备:公司依托AI深度学习技术积累与大客户协同
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