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2025年大疆芯片岗面试题及答案.doc

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    2025年大疆芯片岗面试题及答案

    单项选择题

    1.以下哪种半导体材料在芯片制造中应用最为广泛？

    A.锗

    B.硅

    C.砷化镓

    D.氮化镓

    答案：B

    2.芯片制造过程中，光刻工艺的主要作用是？

    A.去除杂质

    B.沉积金属层

    C.定义电路图案

    D.提高芯片散热性能

    答案：C

    3.静态随机存取存储器（SRAM）和动态随机存取存储器（DRAM）相比，以下说法正确的是？

    A.SRAM速度慢，成本低

    B.SRAM速度快，成本高

    C.DRAM速度快，成本高

    D.DRAM速度慢，成本低

    答案：B

    4.芯片设计中，低功耗设计的主要目标不包括以下哪项？

    A.延长电池续航时间

    B.

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