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半导体器件和集成电路电镀工工艺作业安全规程
文件名称:半导体器件和集成电路电镀工工艺作业安全规程
编制部门:
综合办公室
编制时间:
2025年
类别:
两级管理标准
编号:
审核人:
版本记录:第一版
批准人:
一、总则
本规程适用于半导体器件和集成电路电镀工艺作业中的安全管理。制定本规程的目的是确保电镀工艺作业的安全,预防事故发生,保障员工的生命安全和身体健康。基本安全原则包括:预防为主、安全第一、综合治理。遵循国家相关法律法规和行业标准,确保作业环境安全、健康、有序。
二、作业准备
1.安全教育与培训:作业前,应对参与电镀工艺作
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