《GB_T 15879.4-2019半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》专题研究报告.pptx

《GB/T15879.4-2019半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系》专题研究报告

目录020406080103050709半导体器件封装外形分类体系详解:标准如何划分封装类型?不同分类维度对未来5年半导体制造工艺升级有何指导意义?标准与国际同类规范对比分析:相较于IEC等国际标准,GB/T15879.4-2019有哪些特色与差异?对我国半导体产业国际化发展有何影响?标准在半导体生产制造过程中的指导作用:生产环节如何遵循标准确保封装一致性?对提升产品良率有哪些关键帮助?未来半导体封装技术发展趋势下标准的适应性分析:先进封装技术兴起是否对现有标准提出挑战?标准是否需要迭代更新以适应新趋势?标准出台背景与核心价值:为何成为半导体封装领域标准化建设的关键支撑?专家视角深度剖析其行业必要性封装外形编码体系核心规则解读:编码各组成部分代表什么含义?掌握编码规则对提升半导体器件供应链效率有哪些实际作用?标准在半导体器件设计环节的应用:如何依据标准进行封装外形选型与设计?实际案例揭示标准如何降低设计失误率?标准在半导体器件检测与质量管控中的应用:检测机构如何依据标准判定封装外形是否合格?标准如何助力质量追溯体系建设?标准实施过程中的常见疑点与解决策略:企业应用标准时易遇到哪些问题?专家给出哪些针对性解决方案与操作建议?

、GB/T15879.4-2019标准推动半导体产业高质量发展的路径：从短期与长期视角，分析标准如何助力我国半导体产业突破技术瓶颈、提升国际竞争力？

、GB/T15879.4-2019标准出台背景与核心价值：为何成为半导体封装领域标准化建设的关键支撑？专家视角深度剖析其行业必要性

标准出台的行业背景：半导体产业快速发展为何催生封装外形标准化需求？01随着半导体产业不断发展，器件封装类型日益丰富，不同企业封装设计与命名差异大，导致供应链协作效率低、兼容性问题突出。此前缺乏统一标准，使得上下游企业沟通成本高，阻碍产业规模化发展，在此背景下，GB/T15879.4-2019标准应运而生，以解决行业乱象。02

（二）标准制定的核心目标：从产业实际需求出发，标准旨在实现哪些关键目标？标准核心目标是建立统一的半导体器件封装外形分类和编码体系，规范封装外形表述与标识，提升行业信息传递准确性与效率；同时为器件设计、生产、检测等环节提供依据，促进产业协同发展，助力我国半导体产业标准化水平提升。12

0102对设计企业，提供统一设计依据，减少重复设计；对生产企业，规范生产流程，保障产品一致性；对检测机构，明确检测标准，确保检测结果公正；对下游应用企业，便于选型与采购，降低适配风险，整体提升产业链运行效率。（三）标准的核心价值体现：对半导体产业链各环节企业而言，标准具有哪些不可替代的价值？

0102专家视角下标准的行业必要性：行业专家如何看待该标准对半导体产业发展的意义？专家认为，该标准填补了我国半导体器件封装外形分类与编码领域的空白，使行业有统一“语言”，促进技术交流与合作；在当前国际竞争激烈的环境下，有助于提升我国半导体产业自主可控能力，为产业高质量发展奠定基础。

、半导体器件封装外形分类体系详解：标准如何划分封装类型？不同分类维度对未来5年半导体制造工艺升级有何指导意义？

标准中封装外形分类的整体框架：标准从哪些宏观层面构建封装外形分类体系？标准以封装的结构特征、引脚形态、安装方式等为基础，构建了多层次的分类框架。先按封装是否有引脚分为有引脚封装和无引脚封装两大类，再在每大类下依据具体结构与形态进行细分，形成清晰的分类体系。

（二）有引脚封装的具体分类与特征：标准如何细分有引脚封装？各类有引脚封装有哪些典型特征与应用场景？有引脚封装细分为直插式引脚封装、弯脚式引脚封装等。直插式引脚封装引脚直伸，适合通孔安装，常用于功率器件；弯脚式引脚封装引脚弯曲，适用于表面安装，在消费电子领域应用广泛，标准明确了各类封装的引脚间距、长度等关键参数。12

（三）无引脚封装的具体分类与特征：无引脚封装在标准中如何划分？不同无引脚封装的结构特点与优势是什么？无引脚封装分为无引脚片式封装、球栅阵列封装等。无引脚片式封装体积小、重量轻，适合高密度安装；球栅阵列封装通过焊球实现连接，引脚密度高，传输性能好，标准详细规定了各类无引脚封装的尺寸偏差、焊球排列等要求。

不同分类维度对未来5年制造工艺升级的指导意义：从分类维度出发，如