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2025年事业单位工勤技能-吉林-吉林军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在军工电子设备制造中，下列哪种材料最常用于高频电路的基板？

A．纸基覆铜板B．酚醛树脂板C．聚四氟乙烯（PTFE）D．环氧玻璃布板

【参考答案】C

【解析】聚四氟乙烯具有优异的高频性能、低介电常数和低损耗角正切，广泛应用于高频、微波电路基板。而纸基板和酚醛板多用于低频电路，环氧玻璃布板虽性能较好，但在高频下仍不如PTFE稳定。

2、下列哪项是军工电子设备焊接中最常用的无铅焊料？

A．Sn-Pb共晶合金B．Sn-Ag-Cu合金C．纯锡D．锌铝合金

【参考答案】B

【解析】Sn-Ag-Cu（如SAC305）是目前主流无铅焊料，具有良好的润湿性、机械强度和热疲劳性能，符合RoHS环保要求。Sn-Pb虽焊接性能好，但因含铅已被军工等高端领域淘汰。

3、在静电防护中，操作人员佩戴防静电手环的主要作用是？

A．屏蔽电磁干扰B．降低环境湿度C．将人体静电导入大地D．防止氧化

【参考答案】C

【解析】防静电手环通过导线连接接地端，将操作者身体积累的静电荷导入大地，避免静电放电（ESD）损坏敏感电子元器件，是军工电子装配中的基本防护措施。

4、下列哪项不属于军工电子设备可靠性的常见考核项目？

A．高低温循环试验B．振动试验C．盐雾试验D．颜色一致性检测

【参考答案】D

【解析】可靠性试验主要考核设备在恶劣环境下的稳定性，如温度、振动、湿度、盐雾等。颜色一致性属于外观工艺要求，不直接影响功能可靠性。

5、在PCB设计中，为减少信号串扰，应优先采取的措施是？

A．增加布线宽度B．缩短电源线长度C．增加线间距或加地线隔离D．使用高介电常数材料

【参考答案】C

【解析】信号串扰主要由电磁耦合引起，增加线间距离或在敏感信号线间布置地线（保护线）可有效降低耦合，提升信号完整性。

6、军用电子设备中，常用哪种封装形式以提高抗振和密封性能？

A．DIPB．SOPC．BGAD．陶瓷封装

【参考答案】D

【解析】陶瓷封装具有良好的气密性、耐高温和机械强度，适用于高可靠性军工设备，能有效防潮、防尘、抗振，优于塑料封装。

7、下列哪种检测方法可用于发现PCB内部断路或短路？

A．目视检查B．X射线检测C．功能测试D．涂层厚度测量

【参考答案】B

【解析】X射线检测可穿透元件和PCB，观察内部走线、焊点、层间连接等，特别适用于BGA、多层板等不可见区域的缺陷检测。

8、在军工电子装配中，三防涂覆的主要目的是？

A．提高导电性B．增强机械强度C．防潮、防盐雾、防霉菌D．改善外观

【参考答案】C

【解析】三防涂覆（防潮、防盐雾、防霉）可保护电路板免受恶劣环境影响，提高设备在高湿、海洋、热带等环境下的长期稳定性。

9、下列哪种焊接缺陷最可能导致间歇性电路故障？

A．虚焊B．桥接C．焊料过多D．焊点发黑

【参考答案】A

【解析】虚焊表现为焊点表面看似良好但内部未形成有效冶金结合，在振动或温度变化下易产生接触不良，导致间歇性故障，危害较大。

10、在电子元器件储存中，湿敏元件应存放在？

A．常温干燥处B．恒温恒湿箱C．干燥箱或防潮柜D．阳光直射处

【参考答案】C

【解析】湿敏元件（如QFP、BGA）吸湿后回流焊接时易发生“爆米花”现象，导致封装开裂，必须存放在湿度可控的防潮柜中，并标注暴露时间。

11、下列哪项是军工产品生产中的关键过程控制点？

A．包装颜色B．操作人员工龄C．焊接温度曲线D．车间照明亮度

【参考答案】C

【解析】焊接温度曲线直接影响焊点质量，需严格监控预热、保温、回流、冷却各阶段温度，是SMT生产中的核心工艺参数。

12、静电敏感器件（ESD）的标识通常是什么颜色？

A．红色B．黄色C．黑色D．蓝色

【参考答案】B

【解析】国际通用黄色三角形内加黑色手被斜杠划掉的符号表示静电敏感器件，提醒操作者需采取防静电措施。

13、在军用设备中，采用冗余设计的主要目的是？

A．降低成本B．减轻重量C．提高可靠性D．简化结构

【参考答案】C

【解析】冗余设计通过增加备份模块或通道，确保在部分组件失效时系统仍能正常运行，显著提升系统可靠性和任务成功率。

14、下列哪种测试属于电子设备环境适应性试验？

A．功能测试B．高低温存储试验C．老化筛选D．外观检查

【参考答案】B

【解析】高低温存储试验考核设备在极端温度下存储后的性能恢复能力，是环境适应性的重要组成部分。

15、在SMT工艺中，锡膏印刷后应进行哪项检测？

A．自动光学检测（AOI）B．X射线检测C