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电子生产工艺考试题及答案
一、单项选择题（总共10题，每题2分）
1.在电子产品的装配过程中，以下哪项不是常用的装配方法？
A.波峰焊
B.焊接
C.粘贴
D.压接
答案：A
2.以下哪种材料常用于电子产品的绝缘层？
A.金属铝
B.塑料
C.陶瓷
D.木材
答案：B
3.在电子产品的生产过程中，以下哪项是表面贴装技术（SMT）的主要特点？
A.使用传统的通孔元件
B.高密度组装
C.使用手工焊接
D.低成本生产
答案：B
4.以下哪种焊接方法常用于电子产品的表面贴装技术？
A.气焊
B.液态钎焊
C.热风枪焊接
D.激光焊接
答案：C
5.在电子
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