纳米Al₂O₃-SiO₂改性共聚聚酰亚胺薄膜：制备工艺、性能优化与应用前景.docx

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2025-11-15 发布于上海
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纳米Al?O?-SiO?改性共聚聚酰亚胺薄膜：制备工艺、性能优化与应用前景

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（PI）薄膜作为一种高性能的有机高分子材料，自问世以来便在众多领域展现出独特的应用价值。其分子主链上含有酰亚胺环，这种特殊的结构赋予了PI薄膜一系列优异的性能。在耐热性方面，PI薄膜的分解温度通常超过500℃，玻璃化转变温度也较高，部分品种可在280℃的空气中长期使用，短时甚至能承受400℃的高温，使其能够在航空航天、电子电器等高温环境下稳定工作。从机械性能来看，未增强的PI薄膜抗张强度可达100MPa以上，如均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为17