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高频精选：版图设计招聘题目及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中常用的DRC指的是（）

A.设计规则检查

B.电学规则检查

C.布局布线

D.电路仿真

2.以下哪种是版图设计中的基本元件（）

A.晶体管

B.芯片

C.电路板

D.电源

3.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供信号传输路径

B.散热

C.固定元件

D.美观

4.版图设计的主要流程顺序是（）

A.布局-布线-验证

B.布线-布局-验证

C.验证-布局-布线

D.布局-验证-布线

5.以下哪种软件常用于版图设计（）

A.CadenceVirtuoso

B.MATLAB

C.Python

D.Excel

6.版图设计中，接触孔的作用是（）

A.连接不同层的导体

B.防止短路

C.增加电容

D.减少电阻

7.在版图设计中，阱的作用是（）

A.隔离不同类型的晶体管

B.增加电流

C.减少噪声

D.提高速度

8.版图设计中，多晶硅主要用于（）

A.制作栅极

B.接地

C.电源连接

D.信号屏蔽

9.版图设计完成后，需要进行LVS检查，LVS指的是（）

A.逻辑验证

B.版图与原理图一致性检查

C.时序验证

D.功耗验证

10.版图设计中，最小线宽主要受限于（）

A.工艺制程

B.设计要求

C.信号强度

D.电源电压

多项选择题（每题2分，共20分）

1.版图设计中，需要考虑的因素有（）

A.面积

B.功耗

C.速度

D.可靠性

2.版图设计的验证包括（）

A.DRC

B.LVS

C.电路仿真

D.手动检查

3.以下属于版图设计工具的有（）

A.CadenceVirtuoso

B.SynopsysHSPICE

C.MentorGraphicsCalibre

D.AltiumDesigner

4.版图设计中，常用的层次有（）

A.有源层

B.多晶硅层

C.金属层

D.接触孔层

5.版图设计中，减小寄生电容的方法有（）

A.增加线间距

B.减小金属层面积

C.采用低介电常数材料

D.增加布线层数

6.版图设计中，提高可靠性的方法有（）

A.冗余设计

B.合理布局

C.良好的散热设计

D.采用高质量材料

7.版图设计中，影响信号完整性的因素有（）

A.串扰

B.反射

C.延迟

D.噪声

8.版图设计中，关于电源网络设计正确的有（）

A.均匀分布电源

B.减少电源路径电阻

C.增加电源层面积

D.避免电源与信号交叉

9.版图设计中，晶体管的匹配设计需要考虑（）

A.尺寸

B.间距

C.方向

D.温度

10.版图设计中，布线的基本原则有（）

A.最短路径

B.避免交叉

C.均匀分布

D.优先布关键信号

判断题（每题2分，共20分）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑工艺限制。（）

2.DRC检查主要是检查版图与原理图的一致性。（）

3.版图设计中，金属层越多越好。（）

4.接触孔可以随意放置，只要能连接导体即可。（）

5.版图设计完成后，不需要进行仿真验证。（）

6.多晶硅在版图设计中只能用于制作栅极。（）

7.版图设计中，阱的大小对晶体管性能没有影响。（）

8.减小版图面积一定会提高电路性能。（）

9.版图设计中，电源网络设计不重要，只要有电源就行。（）

10.版图设计中，信号完整性只与信号本身有关，与版图布局无关。（）

简答题（每题5分，共20分）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

DRC可确保版图符合工艺设计规则，避免因违反规则导致芯片制造失败，如短路、断路等问题，保证芯片制造的良率和可靠性。

2.版图设计中如何减小寄生效应？

可增加线间距、减小金属层面积、采用低介电常数材料，合理布局元件和布线，优化电源和地网络，减少寄生电容、电阻和电感。

3.版图设计的主要流程是什么？

主要流程为根据电路原理图进行布局，确定元件位置；接着进行布线，连接各元件；最后进行验证，包括DRC、LVS等检查。

4.版图设计中电源网络设计的要点有哪些？

要点包括均匀分布电源，减少电源路径电阻，增加电源层面积，避免电源与信号交叉，以保证电源稳定，减少噪声干扰。

讨论题（每题5分，共20分）

1.讨论版图设计中面积和性能的平衡问题。

面积小可降低成本，但可能增加寄生效应影响性能；性能高可能需更大面积布局布线。