2025年大学《大功率半导体科学与工程-大功率半导体实验技术》考试备考题库及答案解析.docxVIP

2025年大学《大功率半导体科学与工程-大功率半导体实验技术》考试备考题库及答案解析

单位所属部门：________姓名：________考场号：________考生号：________

一、选择题

1.在大功率半导体器件的焊接过程中，为了确保器件性能，应选择的焊接温度是（）

A.200℃

B.350℃

C.450℃

D.550℃

答案：B

解析：焊接大功率半导体器件时，温度过高会导致器件参数漂移甚至损坏，温度过低则不易焊接。根据器件材料特性，350℃是较为适宜的焊接温度，既能保证焊接质量，又能最大程度地保护器件性能。

2.测量大功率半导体器件的击穿电压时，应采用的测量方法是（）

A.直流电压扫描法

B.交流电压扫描法

C.脉冲电压扫描法

D.恒定电流法

答案：A

解析：击穿电压是器件的重要参数，通常采用直流电压扫描法进行测量，可以准确获得器件的雪崩击穿电压和反向击穿电压特性。交流或脉冲电压可能引起器件误导通或过热，恒定电流法不适用于击穿特性测量。

3.在大功率半导体器件的封装过程中，使用真空封装的主要目的是（）

A.提高散热效率

B.防止器件氧化

C.增强机械强度

D.降低封装成本

答案：B

解析：真空封装可以排除封装内的空气，防止器件表面氧化和腐蚀，尤其对于金属结点和半导体表面有重要保护作用。虽然也能提高散热效率，但主要目的还是防腐抗氧化。

4.测量大功率半导体器件的导通电阻时，应采用的测量条件是（）

A.零偏压状态

B.标准正向偏压

C.反向偏压状态

D.零电流状态

答案：B

解析：导通电阻是在特定正向偏压下的电阻值，反映器件的实际导通性能。零偏压和零电流状态下无法测量导通特性，反向偏压下则是测反向电阻，因此标准正向偏压是正确测量条件。

5.大功率半导体器件的热阻主要取决于（）

A.器件材料

B.封装结构

C.散热器设计

D.以上都是

答案：D

解析：热阻是表征器件散热性能的关键参数，它同时取决于材料的热导率、封装结构设计（如焊料层厚度）和散热器特性（如面积、厚度）。三者共同决定了器件从结温到环境温度的热传递效率。

6.在进行大功率半导体器件的参数测试时，为了避免测试误差，应保证（）

A.测试仪器精度等级高于被测器件精度

B.测试环境温度稳定

C.测试电流缓慢变化

D.以上都是

答案：D

解析：精确的参数测试需要高精度仪器、稳定的测试环境（温度、湿度）和可控的测试条件（电流变化速率）。任何单一条件的不足都会引入测试误差，必须综合考虑。

7.焊接大功率半导体器件时，采用银基焊料的优点是（）

A.焊接温度低

B.蒸发压力小

C.机械强度高

D.以上都是

答案：C

解析：银基焊料（通常含银、铜、锡等）具有优异的机械性能和导电性，焊接温度适中（约300-400℃），但主要优点是其高机械强度，适合承受大功率器件的工作应力。

8.测量大功率半导体器件的损耗时，应采用的测量方法是（）

A.双桥测量法

B.示波器法

C.热电偶法

D.专用损耗测试仪法

答案：D

解析：现代大功率器件损耗测量推荐使用专用测试仪，可以精确测量不同工作条件下的损耗。双桥法主要用于功率较低器件，示波器法仅能观察波形，热电偶法只能测温度变化，无法直接测损耗。

9.大功率半导体器件的栅极驱动电路应满足的主要要求是（）

A.高输入阻抗

B.快速响应能力

C.可编程电流限制

D.以上都是

答案：D

解析：理想的栅极驱动电路需具备高输入阻抗（避免干扰耦合）、快速响应（适应开关频率）和电流限制（保护栅极）等多重特性，这些共同决定了驱动电路的可靠性和安全性。

10.在大功率半导体器件的封装设计中，散热片厚度通常根据（）

A.器件功率等级

B.工作环境温度

C.结温限制

D.以上都是

答案：D

解析：散热片厚度设计需综合考虑器件功率（决定发热量）、工作环境温度（影响散热效率）和允许的最高结温（决定散热需求），三者共同决定了散热片的最佳厚度。

11.测量大功率半导体器件的反向恢复特性时，应使用的测试仪器是（）

A.高频信号发生器

B.示波器

C.专用半导体参数测试仪

D.恒流源

答案：C

解析：反向恢复特性是开关器件的重要动态参数，需要精确控制注入电流和测量瞬时电压，专用半导体参数测试仪能提供这种精确控制和测量功能。示波器只能观察波形，高频信号发生器提供信号，恒流源只提供电流，无法实现完整特性测量。

12.在大功率半导体器件的封装材料中，硅橡胶的主要作用是（）

A.提供散热路径

B.隔离芯片与引线

C.增强机械强度

D.保护器件免受湿气侵蚀

答案：D

解析：硅橡胶具有优异的绝缘性能和耐候性，主要用作器件的密封材料，能有效防止空气、湿气等环境因素侵入封装内部，保护