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高频精选：版图设计秋招题库及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，以下哪个是基本的图形单元？

A.晶体管

B.芯片

C.封装

D.电路板

答案：A

2.以下哪种布局方式更有利于减小寄生电容？

A.紧凑布局

B.松散布局

C.随机布局

D.堆叠布局

答案：B

3.版图设计中，多晶硅主要用于制作？

A.电源线

B.晶体管栅极

C.焊盘

D.金属连线

答案：B

4.下面哪种设计规则与器件间距有关？

A.线宽规则

B.间距规则

C.面积规则

D.重叠规则

答案：B

5.版图验证中，DRC是指？

A.电路规则检查

B.设计规则检查

C.版图与原理图一致性检查

D.电气规则检查

答案：B

6.为了提高芯片的散热性能，版图设计时可采用？

A.增加金属层数

B.减小芯片面积

C.设计散热通道

D.降低工作频率

答案：C

7.版图中金属连线的电阻与以下哪个因素无关？

A.线宽

B.线长

C.金属材料

D.芯片面积

答案：D

8.以下哪种技术可用于减小版图面积？

A.层次化设计

B.冗余设计

C.并行设计

D.串行设计

答案：A

9.版图设计中，阱的作用主要是？

A.隔离器件

B.增加电容

C.提高速度

D.降低功耗

答案：A

10.以下哪个工具常用于版图设计？

A.MATLAB

B.CadenceVirtuoso

C.Python

D.Excel

答案：B

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计的基本流程包括？

A.规划布局

B.绘制版图

C.版图验证

D.物理验证

答案：ABCD

2.版图设计中减小噪声的方法有？

A.合理布线

B.增加去耦电容

C.优化电源分配

D.提高工作频率

答案：ABC

3.版图设计中常用的金属材料有？

A.铝

B.铜

C.金

D.银

答案：AB

4.版图验证的内容包括？

A.设计规则检查

B.电路功能检查

C.电气规则检查

D.版图与原理图一致性检查

答案：ACD

5.版图设计中可采用的布局策略有？

A.模块化布局

B.对称布局

C.层次化布局

D.随机布局

答案：ABC

6.影响版图性能的因素有？

A.寄生参数

B.电源噪声

C.时钟偏差

D.芯片封装

答案：ABCD

7.版图设计中降低功耗的方法有？

A.采用低功耗器件

B.优化电源管理

C.减小开关活动

D.增加芯片面积

答案：ABC

8.版图设计中提高芯片可靠性的方法有？

A.冗余设计

B.静电保护设计

C.热管理设计

D.降低时钟频率

答案：ABC

9.版图设计中，关于通孔的说法正确的有？

A.用于连接不同金属层

B.通孔尺寸会影响电阻

C.多个通孔并联可减小电阻

D.通孔越多越好

答案：ABC

10.版图设计需要考虑的设计规则有？

A.线宽规则

B.间距规则

C.面积规则

D.电流密度规则

答案：ABCD

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电路功能，不需要考虑物理实现。（）

答案：错误

2.版图中金属连线的长度越长，电阻越大。（）

答案：正确

3.增加芯片面积一定能提高芯片性能。（）

答案：错误

4.版图验证通过后，芯片一定能正常工作。（）

答案：错误

5.版图设计中采用层次化设计可以提高设计效率。（）

答案：正确

6.多晶硅在版图中只能用于制作晶体管栅极。（）

答案：错误

7.版图设计中不需要考虑散热问题。（）

答案：错误

8.减小版图面积一定会降低芯片成本。（）

答案：错误

9.版图设计中，电源线和地线可以随意布置。（）

答案：错误

10.版图设计完成后不需要进行文档整理。（）

答案：错误

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

答案：DRC即设计规则检查，能确保版图符合制造工艺要求。可避免因违反规则导致芯片制造失败，如短路、开路等问题，保证芯片可制造性和可靠性，提高制造良率，降低成本。

2.版图设计中如何减小寄生参数的影响？

答案：可采用松散布局减小寄生电容；合理布线，避免长距离平行走线减小寄生电感；优化器件和连线的尺寸、间距；使用低介电常数材料等，降低寄生参数对电路性能的影响。

3.简述版图设计中层次化设计的优点。

答案：层次化设计可提高设计效率，将复杂版图分解为多个模块，便于团队分工协作；利于设计复用，提高设计的可维护性和可扩展性；简化设计验证过程，降低验证难度。

4.版图设计中如何进行电源分配？

答案：合理规划电源线宽度和路径，保证足够电流承载能力；采用网格状电源分布结构，减小