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高频精选：版图设计秋招真题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计中，金属层的主要作用是（）

A.提供电气连接B.隔离器件C.散热D.增加器件强度

2.以下哪种工具常用于版图设计（）

A.MATLABB.CadenceVirtuosoC.PythonD.Excel

3.版图设计中，DRC检查是指（）

A.设计规则检查B.电气规则检查C.版图与原理图一致性检查D.时序检查

4.版图中多晶硅层主要用于（）

A.制作电阻B.制作电容C.制作晶体管栅极D.制作互连线

5.下列哪种布局方式能提高版图面积利用率（）

A.随机布局B.规则布局C.分层布局D.交叉布局

6.版图设计中，P阱的作用是（）

A.隔离NMOS管B.隔离PMOS管C.增加衬底导电性D.降低功耗

7.以下不属于版图设计基本流程的是（）

A.原理图设计B.布局C.布线D.测试芯片

8.版图设计中，通孔的作用是（）

A.连接不同金属层B.增加金属层厚度C.减少电阻D.提高散热性能

9.版图设计时，为了减小寄生电容，通常会（）

A.增加金属线间距B.减小金属线宽度C.增加金属层数D.减小通孔数量

10.以下哪种图形在版图设计中较为常用（）

A.圆形B.三角形C.矩形D.梯形

多项选择题（每题2分，共10题）

1.版图设计的主要目标包括（）

A.面积最小化B.功耗最小化C.性能最优化D.可制造性

2.版图设计中常用的层次有（）

A.多晶硅层B.金属层C.有源层D.接触孔层

3.版图设计中，影响寄生参数的因素有（）

A.金属线宽度B.金属线间距C.金属层数D.器件尺寸

4.版图设计的验证包括（）

A.DRC检查B.LVS检查C.ERC检查D.时序仿真

5.版图设计中，提高抗干扰能力的方法有（）

A.合理布局B.增加屏蔽层C.优化布线D.降低电源电压

6.版图设计中，对于电源和地的布线原则有（）

A.尽量加粗B.避免交叉C.多点接地D.采用网格状布线

7.以下属于版图设计工具功能的有（）

A.布局布线B.规则检查C.仿真分析D.原理图绘制

8.版图设计中，影响布线难度的因素有（）

A.器件数量B.布线层数C.布局紧凑度D.信号数量

9.版图设计时，为了提高芯片可靠性，可采取的措施有（）

A.增加冗余设计B.优化封装C.降低工作温度D.减少通孔数量

10.版图设计中，与工艺相关的因素有（）

A.光刻精度B.刻蚀工艺C.掺杂工艺D.封装工艺

判断题（每题2分，共10题）

1.版图设计只需要考虑电气性能，不需要考虑物理尺寸。（）

2.版图设计中，DRC检查通过就意味着版图一定没有问题。（）

3.多晶硅层在版图中只能用于制作晶体管栅极。（）

4.版图设计中，增加金属层数可以提高布线的灵活性。（）

5.版图设计完成后不需要进行任何验证。（）

6.版图设计中，电源和地的布线可以随意进行。（）

7.版图设计中，寄生参数对电路性能没有影响。（）

8.版图设计时，布局越紧凑越好。（）

9.版图设计工具只能进行版图绘制，不能进行仿真分析。（）

10.版图设计中，通孔数量越多越好。（）

简答题（每题5分，共4题）

1.简述版图设计中DRC检查的重要性。

DRC检查可确保版图符合工艺制造规则，避免因设计违反规则导致芯片制造失败，保证芯片可制造性，提高制造良率，降低成本和开发周期。

2.版图设计中如何减小寄生电阻？

可增加金属线宽度、缩短金属线长度、优化通孔设计以增加通孔数量和面积，还可选用低电阻率金属材料来减小寄生电阻。

3.版图设计的基本流程是什么？

基本流程为原理图设计、版图规划、布局、布线、DRC和LVS等验证，验证通过后输出GDSII文件用于制造。

4.版图设计中电源和地的布线有哪些注意事项？

要尽量加粗电源线和地线以降低电阻，避免交叉防止干扰，采用多点接地和网格状布线增强稳定性和抗干扰能力。

讨论题（每题5分，共4题）

1.讨论版图设计中面积和性能之间的平衡问题。

面积和性能常相互制约。减小面积可能使布线拥挤，增