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高性能亚胺改性环氧树脂粘合剂的制备与性能研究

一、研究背景与发展现状

（一）环氧树脂粘合剂的局限性与改性需求

环氧树脂粘合剂凭借着自身众多的优异性能，在诸多关键领域中都占据着不可或缺的地位。在航空航天领域，它被广泛应用于飞行器的结构部件连接，确保飞行器在复杂的高空环境和高速飞行状态下，结构依然能够保持稳固可靠。在电子领域，环氧树脂粘合剂用于电子元器件的封装与固定，保障电子设备在长时间使用过程中，各部件之间的连接稳定，有效避免因振动、温度变化等因素导致的连接松动，从而确保电子设备的正常运行。

然而，环氧树脂粘合剂并非完美无缺，其存在的一些局限性也逐渐在实际应用中凸显出来。在耐热性方面，常规的环氧树脂粘合剂使用温度通常被限制在150℃及以下。这在一些高温环境的应用场景中，就显得力不从心。例如，在航空发动机的高温部件连接、电子设备的散热模块与芯片的连接等场景下，由于工作温度常常会超过150℃，常规的环氧树脂粘合剂就难以满足要求，可能会出现粘接强度下降、材料老化加速等问题，进而影响整个系统的性能和可靠性。

其耐溶剂性也较差。在一些需要接触化学溶剂的工业生产过程中，或者在户外环境中可能接触到各种化学物质的情况下，环氧树脂粘合剂容易受到溶剂的侵蚀，导致其结构被破坏，粘接性能大幅降低。这就严重限制了它在这些对耐溶剂性有较高要求的场景中的应用。

为了克服环氧树脂粘合剂的这些局限性，拓展其应用范围，满足更多复杂、苛刻环境下的使用需求，对其进行改性研究就显得尤为迫切。通过改性，期望能够显著提升环氧树脂粘合剂的耐高温性、耐溶剂性以及力学性能等关键性能指标，使其能够在更广泛的领域中发挥更大的作用。

（二）亚胺改性环氧树脂粘合剂的研究进展

在亚胺改性环氧树脂粘合剂的研究领域，众多科研人员投入了大量的精力，取得了一系列具有重要价值的研究成果。目前，研究工作主要聚焦在几个关键方向上，其中包括端羧基亚胺中间体合成、配方优化以及固化工艺调控等。

在端羧基亚胺中间体合成方面，科研人员通过不断地探索和尝试，开发出了多种合成方法，以制备出性能更为优异的端羧基亚胺中间体。这些不同结构的中间体，为后续的环氧树脂改性提供了丰富的选择。在配方优化研究中，科研人员深入研究了各种原材料的比例对粘合剂性能的影响。他们尝试不同的亚胺中间体种类及用量、固化剂种类及用量的组合，通过大量的实验和数据分析，试图找到能够使粘合剂性能达到最佳的配方组合。在固化工艺调控方面，研究人员对固化温度、时间、压力等工艺参数进行了细致的研究和优化，以确保粘合剂在固化过程中能够形成理想的结构，从而获得良好的性能。

在众多的研究成果中，关于含砜基的亚胺中间体（如BSI）的研究成果尤为引人注目。研究表明，与含有醚基（BEI）、甲撑基（BTI）的亚胺中间体相比，含砜基的亚胺中间体展现出了更为卓越的性能优势。在200℃的高温环境下，使用BSI作为中间体改性的环氧树脂粘合剂，其剪切强度分别比使用BEI和BTI的粘合剂高出了23.8%和77.7%。这一显著的提升，使得粘合剂在高温环境下能够更好地保持其粘接性能，为其在高温应用场景中的使用提供了有力的保障。

含砜基的亚胺中间体还在耐航空润滑油性能方面表现出色。在航空领域，航空润滑油是飞机发动机等关键部件正常运行不可或缺的物质。然而，传统的环氧树脂粘合剂在接触航空润滑油时，往往会出现性能下降的问题。而使用BSI改性的环氧树脂粘合剂，能够有效地抵抗航空润滑油的侵蚀，保持其性能的稳定性，这无疑极大地拓展了其在航空领域的应用范围。

二、制备工艺与机理分析

（一）端羧基亚胺中间体的合成与改性机理

端羧基亚胺中间体的合成是亚胺改性环氧树脂粘合剂制备过程中的关键环节。在实际的合成过程中，通常采用二酐与二元胺缩合的方法来制备端羧基亚胺中间体。科研人员精心挑选合适的二酐和二元胺作为反应原料，在特定的反应条件下，二酐与二元胺之间会发生缩合反应。在这个反应过程中，二酐中的酸酐基团与二元胺中的氨基会发生化学反应，脱去小分子物质，从而形成具有特定结构的端羧基亚胺中间体。

在将端羧基亚胺中间体用于环氧树脂的改性时，其改性机理主要基于羧酸基团与环氧基之间的开环反应。端羧基亚胺中间体中的羧酸基团具有较高的反应活性，它能够与环氧树脂中的环氧基发生开环反应。在反应过程中，羧酸基团作为亲核试剂进攻环氧基，使得环氧基发生开环，进而与中间体连接在一起，最终接入环氧树脂主链。这样一来，就成功地形成了含亚胺环的改性树脂。

亚胺环的刚性结构以及砜基等极性基团的引入，对改性树脂的性能产生了深远的影响。从分子层面来看，亚胺环的刚性结构使得分子链的刚性增强，分子链的运动受到一定程度的限制。这就使得改性树脂在受到外力作用时，分子链不容易发生滑动和变形，从而增强了分子间作用力，使得材料的结构更加