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2025年大学《粉体材料科学与工程-粉体烧结技术》考试备考题库及答案解析

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一、选择题

1.粉体烧结过程中，通常采用哪种气氛来防止粉体氧化？（）

A.氮气气氛

B.氢气气氛

C.空气气氛

D.氮氢混合气氛

答案：A

解析：氮气气氛是一种惰性气氛，可以有效防止粉体在烧结过程中发生氧化反应。氢气气氛虽然也可以起到保护作用，但存在爆炸风险。空气气氛中氧气含量高，容易导致粉体氧化。氮氢混合气氛虽然也可以作为保护气氛，但通常不如纯氮气气氛安全有效。

2.粉体烧结过程中，烧结温度的选择对烧结体性能有何影响？（）

A.烧结温度越高，烧结体强度越高

B.烧结温度越低，烧结体密度越高

C.烧结温度的选择与烧结体性能无关

D.烧结温度应选择在粉体的熔点以下

答案：D

解析：烧结温度的选择对烧结体性能有重要影响。烧结温度过高可能导致烧结体过烧、晶粒长大，甚至出现裂纹；烧结温度过低则可能导致烧结不完全，密度低、强度差。因此，烧结温度应选择在粉体的熔点以下，以确保烧结体获得良好的性能。

3.粉体烧结过程中，烧结体的致密度通常如何表示？（）

A.孔隙率

B.理论密度

C.松装密度

D.堆积密度

答案：A

解析：烧结体的致密度通常用孔隙率来表示。孔隙率是烧结体中孔隙体积占总体积的百分比，孔隙率越低，致密度越高。理论密度是指粉体完全致密后的密度，松装密度是指粉体在松散状态下的密度，堆积密度是指粉体堆积状态下的密度，这些指标都不直接反映烧结体的致密度。

4.粉体烧结过程中，烧结体的晶粒尺寸通常如何变化？（）

A.随着烧结温度升高而减小

B.随着烧结时间延长而减小

C.随着烧结温度升高而增大

D.随着烧结时间延长而增大

答案：C

解析：在粉体烧结过程中，随着烧结温度的升高，原子扩散加剧，晶粒逐渐长大。这是因为高温有利于原子间的迁移和重排，从而使得晶粒边界移动，晶粒尺寸增大。烧结时间的长短也会影响晶粒尺寸，但通常温度的影响更为显著。

5.粉体烧结过程中，哪种方法可以提高烧结体的致密度？（）

A.降低烧结温度

B.延长烧结时间

C.使用细粉原料

D.减少烧结压力

答案：C

解析：提高烧结体的致密度可以通过多种方法实现，包括提高烧结温度、延长烧结时间、使用细粉原料、施加烧结压力等。其中，使用细粉原料可以有效提高烧结体的致密度。这是因为细粉原料具有更大的比表面积，有利于原子扩散和重排，从而促进烧结过程，提高致密度。

6.粉体烧结过程中，烧结体的相变通常发生在哪个阶段？（）

A.预热阶段

B.烧结阶段

C.冷却阶段

D.保温阶段

答案：B

解析：粉体烧结过程中，烧结体的相变通常发生在烧结阶段。这是因为烧结阶段温度较高，粉体中的原子扩散剧烈，晶格结构发生变化，从而引发相变。预热阶段主要是为了去除粉体中的水分和有机物，冷却阶段主要是为了使烧结体缓慢冷却，保温阶段主要是为了保持烧结温度稳定，促进烧结过程。

7.粉体烧结过程中，烧结体的收缩率通常如何影响其性能？（）

A.收缩率越大，烧结体强度越高

B.收缩率越小，烧结体密度越高

C.收缩率的大小与烧结体性能无关

D.收缩率适中时，烧结体性能最佳

答案：D

解析：粉体烧结过程中，烧结体的收缩率对其性能有重要影响。收缩率过大可能导致烧结体开裂，收缩率过小则可能导致烧结不完全，密度低、强度差。因此，收缩率适中时，烧结体性能最佳。

8.粉体烧结过程中，哪种因素会导致烧结体的晶粒长大？（）

A.烧结温度过低

B.烧结时间过短

C.烧结温度过高

D.烧结压力过大

答案：C

解析：粉体烧结过程中，烧结温度过高会导致烧结体的晶粒长大。这是因为高温有利于原子扩散和重排，从而使得晶粒边界移动，晶粒尺寸增大。烧结时间过短、烧结压力过大都不会导致晶粒长大，甚至可能抑制晶粒长大。

9.粉体烧结过程中，烧结体的孔隙分布通常如何影响其性能？（）

A.孔隙分布均匀，烧结体强度越高

B.孔隙分布不均匀，烧结体密度越高

C.孔隙分布的大小与烧结体性能无关

D.孔隙分布越细，烧结体强度越高

答案：A

解析：粉体烧结过程中，烧结体的孔隙分布对其性能有重要影响。孔隙分布均匀时，烧结体强度较高，这是因为均匀的孔隙分布有利于应力分布均匀，避免了应力集中。孔隙分布不均匀会导致应力集中，从而降低烧结体的强度。

10.粉体烧结过程中，哪种方法可以减少烧结体的残余应力？（）

A.快速升温

B.缓慢冷却

C.使用细粉原料

D.施加烧结压力

答案：B

解析：粉体烧结过程中，缓慢冷却可以减少烧结体的残余应力。这是因为快速冷却会导致烧结体内外温度梯度较大，从而产生较大的残余应力。缓慢冷却可以使