TCEMIA-半导体硅片清洗用石英槽.pdfVIP

ICS

CCS

团体标准

T/CEMIA×××－××××

半导体硅片清洗用石英槽

(Quartztankforsemi-conductorsiliconwafercleaning)

（征求意见搞）

本稿完成日期：2024年7月20日

20××-××-××发布20××-××-××实施

中国电子材料行业协会发布

T/CEMIA×××－××××

目  次

前  言II

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4分类和标记2

5技术要求4

6试验方法7

7检验规则8

8铭牌、标志、包装、运输及贮存9

2

T/CEMIA×××－××××

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规则起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国电子材料行业协会提出并归口。

本文件主要起草单位：浙江富乐德石英科技有限公司

本文件主要起草人：

3

T/CEMIA×××－××××

半导体硅片清洗用石英槽

1范围

本文件规定了半导体硅片清洗用石英槽的术语和定义、分类和标记、材料、要求、试验方法、检验

规则以及标识、清洗、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体硅片清洗用石英槽，以下简称石英槽。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T1184形状和位置公差未注公差值

GB/T1804一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T3284石英玻璃化学成分分析方法

JC/T597半导体用透明石英玻璃管

JC/T2205石英玻璃术语

3术语和定义

JC/T2205界定的术语和定义适用于本文件。

4分类和标记

4.1分类

按照集成电路制造工艺中对石英水槽材料杂质元素含量的要求分为标准级石英槽(S级)和高纯级石

英槽(H级)和合成石英槽。

4.2标记

按产品的分类、名称、产品图号、生产批号和标准编号的顺序标记。

示例:符合T/CEMIA×××-2024，图号为****，生产批号001的标准级半导体硅片清洗

用石英槽的标记为：