2025年事业单位工勤技能-四川-四川无损探伤工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

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2025年事业单位工勤技能-四川-四川无损探伤工一级(高级技师)历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案(共50题)

1、在射线探伤中,影响底片对比度的主要因素是:

A.射线能量;

B.曝光时间;

C.增感屏厚度;

D.胶片类型

【参考答案】A

【解析】射线能量直接影响射线穿透能力及被检工件内部结构的吸收差异,能量过高会降低影像对比度,能量过低则穿透不足。因此,合理选择射线能量是保证底片质量的关键。其他因素如曝光时间、增感屏和胶片类型虽影响清晰度和灵敏度,但对比度主要受射线能量控制。

2、超声波探伤中,用于检测垂直于探测面缺陷最有效的波型是:

A.纵波;

B.横波;

C.表面波;

D.板波

【参考答案】B

【解析】横波传播方向与质点振动方向垂直,能有效检测与探测面垂直或倾斜的裂纹类缺陷。纵波主要用于探测平行于探测面的缺陷,表面波用于表面裂纹检测,板波适用于薄板结构。因此横波在检测垂直缺陷时具有更高灵敏度和分辨力。

3、磁粉探伤适用于检测下列哪种材料的表面及近表面缺陷?

A.奥氏体不锈钢;

B.铝合金;

C.铜合金;

D.碳钢

【参考答案】D

【解析】磁粉探伤依赖材料的铁磁性,碳钢具有良好的导磁性,适合磁化后形成漏磁场吸附磁粉。奥氏体不锈钢、铝、铜为非铁磁性材料,无法有效磁化,故不适用。因此仅碳钢等铁磁性材料可使用该方法检测。

4、渗透探伤中,去除多余渗透剂最常用的方法是:

A.溶剂擦拭法;

B.水洗法;

C.喷涂显像剂;

D.加热干燥

【参考答案】B

【解析】水洗型渗透剂可直接用水冲洗去除表面多余渗透液,操作简便、成本低,适用于大批量检测。溶剂擦拭适用于后乳化型或溶剂去除型,但需控制擦拭力度。喷涂显像剂是后续步骤,加热干燥用于显像前处理。水洗法是最常见且高效的方式。

5、在射线照相中,像质计(IQI)主要用于评估:

A.缺陷尺寸;

B.影像清晰度;

C.灵敏度;

D.曝光参数

【参考答案】C

【解析】像质计用于衡量射线照相系统发现最小缺陷的能力,即检测灵敏度。通过观察底片上IQI金属丝或孔的可见性判断成像质量。它不直接测量缺陷大小或清晰度,也不用于设定曝光参数,而是作为质量控制的重要指标。

6、超声波探伤仪中,产生高频电脉冲激发探头工作的电路是:

A.接收放大器;

B.同步脉冲发生器;

C.发射电路;

D.扫描电路

【参考答案】C

【解析】发射电路负责产生高压电脉冲,激励压电晶片振动,从而发射超声波。同步电路控制各部分协调工作,接收电路放大回波信号,扫描电路生成时基线。发射电路是超声波产生的源头,直接影响探测性能。

7、下列哪种缺陷在射线底片上通常呈现为不规则的黑色斑点?

A.裂纹;

B.气孔;

C.未焊透;

D.夹渣

【参考答案】D

【解析】夹渣在焊缝中呈密度较低的非金属夹杂物,吸收射线能力弱,在底片上表现为形状不规则、黑度不均匀的黑色斑点。气孔多为圆形或椭圆形,裂纹呈细长线状,未焊透位于焊缝根部且连续。夹渣特征最符合不规则黑斑。

8、使用斜探头进行超声波探伤时,入射角应满足:

A.小于第一临界角;

B.大于第一临界角小于第二临界角;

C.大于第二临界角;

D.等于零度

【参考答案】B

【解析】当入射角大于第一临界角时,纵波全反射,仅横波传入工件;小于第二临界角可避免表面波产生。因此斜探头设计使入射角在此区间,确保在工件中产生纯横波,提高对特定方向缺陷的检测能力。

9、磁粉探伤中,采用交流电进行磁化的主要优点是:

A.穿透深度大;

B.退磁容易;

C.对表面缺陷敏感;

D.设备简单

【参考答案】C

【解析】交流电具有集肤效应,电流集中于材料表面,使磁场也集中在表面区域,因而对表面微小裂纹等缺陷更敏感。直流电穿透深适用于近表面缺陷检测,交流电退磁较难,设备复杂度与电源类型关系不大。

10、渗透探伤前,工件表面清洗的主要目的是:

A.提高显像效果;

B.防止污染显像剂;

C.去除影响渗透的污染物;

D.减少干燥时间

【参考答案】C

【解析】油污、氧化皮、水分等污染物会阻碍渗透剂渗入缺陷,导致漏检。彻底清洗可确保渗透剂自由进入微小开口缺陷,是保证检测灵敏度的前提。其他选项为次要影响,核心目的是保障渗透过程有效性。

11、在射线探伤中,胶片黑度过高的主要原因可能是:

A.焦距过大;

B.曝光量不足;

C.显影时间过长;

D.使用铅增感屏

【参考答案】C

【解析】显影时间过长会导致银颗粒过度还原,使胶片整体黑度升高,影响影像对比度和细节识别。焦距大降低照射强度,曝光不足导致黑度偏低,铅屏用于增强感光效率但不会单独导致过黑。显影控制是暗室处理关键环节。

12、超声波探伤中,“盲区”指的是:

A.工件底部无法检测区域;

B

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