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3D-MCM射频系统中集成天线的创新设计与性能优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在现代通信技术飞速发展的背景下，无线通信系统正朝着小型化、高性能化、多功能化和低成本的方向迈进。作为无线通信系统中不可或缺的关键部件，天线承担着将射频信号转化为电磁波并进行发射，以及接收电磁波并将其转换为射频信号的重要任务。然而，随着通信系统复杂度的不断增加以及对系统体积和成本控制要求的日益严格，传统的单独进行天线设计的方式已难以满足实际需求。

3D-MCM（三维多芯片模块）射频系统应运而生，它采用先进的三维封装技术，相较于传统的2D射频系统，具有体积更小、集成度更高、可靠性更强以及功耗更低和