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2025年大学《光源与照明-LED技术基础》考试参考题库及答案解析

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一、选择题

1.LED发光原理主要基于（）

A.热辐射

B.原子能裂变

C.半导体PN结的电子跃迁

D.强光照射荧光物质

答案：C

解析：LED的核心是半导体PN结，当电流通过PN结时，电子与空穴复合，能量以光子形式释放，从而产生可见光或不可见光。这是LED发光的基本物理原理，其他选项描述的均为其他照明或发光方式。

2.下列哪种材料是常用的LED芯片衬底材料（）

A.硅（Si）

B.锗（Ge）

C.碳化硅（SiC）

D.金刚石（Diamond）

答案：C

解析：碳化硅（SiC）因其高热导率、高击穿电场强度和化学稳定性，成为高压、高温LED芯片的主流衬底材料。硅和锗主要用于传统半导体器件，金刚石虽具有优异性能但成本过高，较少用于大规模LED生产。

3.LED的光效通常用哪个物理量表示（）

A.光通量

B.光强

C.光效

D.色温

答案：C

解析：光效指单位电功率所产生的总光通量，是衡量LED照明产品性能的关键指标，单位为流明每瓦（lm/W）。光通量表示总发光量，光强表示空间辐射强度，色温描述光的颜色特征，均不能直接反映电光转换效率。

4.下列哪种颜色光的波长最长（）

A.红色

B.黄色

C.绿色

D.蓝色

答案：A

解析：可见光波长范围约380nm-780nm，红色光波长在620-750nm之间，是可见光中波长最长的颜色。黄色光介于红色和绿色之间，绿色和蓝色波长分别更短。

5.LED驱动电源的恒流驱动方式相比恒压驱动有哪些优势（）

A.提高LED寿命

B.增强抗电网波动能力

C.简化散热设计

D.以上都是

答案：D

解析：恒流驱动能确保LED工作在最佳电流范围内，避免过流损伤，从而延长寿命；同时能抵抗电网电压波动对LED亮度的影响；此外，恒流输出使LED工作温度更稳定，散热设计更简单。

6.衡量LED光品质的重要指标是（）

A.显色指数

B.色温

C.光强分布

D.平均寿命

答案：A

解析：显色指数（CRI）表示光源还原物体真实颜色的能力，是评价光品质的核心指标，数值越高表示色彩还原越真实。色温描述光色，光强分布指光束角度，平均寿命反映产品可靠性。

7.以下哪种封装技术适用于高功率LED（）

A.SMT封装

B.COB封装

C.SMD封装

D.LED芯片直接封装

答案：B

解析：COB（Chip-on-Board）技术将多个LED芯片直接贴装在基板上，通过荧光板实现光混合，适合大功率应用。SMT和SMD主要用于低功率LED的小型化封装，直接封装仅适用于实验室研究。

8.LED散热不良会导致哪些后果（）

A.光衰加快

B.寿命缩短

C.颜色漂移

D.以上都是

答案：D

解析：散热不良会使LED芯片温度过高，导致光通量下降（光衰）、材料老化加速（寿命缩短）、量子效率降低（颜色漂移）等一系列问题，严重影响产品性能和使用寿命。

9.电流通过LED时，其正向压降主要消耗在（）

A.电感

B.电阻

C.PN结

D.电容

答案：C

解析：LED的正向压降是电子在PN结势垒区跃迁时克服电场所需的能量，表现为电能向光能的转化。电感、电阻和电容均为电路元件，不直接参与LED发光过程。

10.荧光粉在LED应用中的主要作用是（）

A.提高光效

B.转换LED芯片发光光谱

C.增强散热

D.延长寿命

答案：B

解析：荧光粉通过吸收LED芯片发出的紫外光或蓝光，并转换为可见光，实现白光LED的发光。它不直接提高光效或散热，也不能延长寿命，但能显著改变LED的发光光谱和颜色。

11.LED芯片的发光颜色主要取决于（）

A.封装材料

B.芯片材料

C.驱动电流大小

D.散热方式

答案：B

解析：LED芯片的发光颜色由其半导体材料的能级结构决定，不同材料禁带宽度不同，电子跃迁时释放的能量（光子能量）也不同，从而产生不同波长的光。封装材料、驱动电流和散热方式主要影响LED的性能和寿命，而非基本发光颜色。

12.下列哪种材料常用于制作LED封装的透镜（）

A.硅橡胶

B.有机玻璃

C.石英玻璃

D.聚碳酸酯

答案：C

解析：石英玻璃具有优异的透光性（尤其对紫外光和红外光）、化学稳定性和耐高温性，适合作为LED封装透镜材料。有机玻璃透光性好但耐温性较差，硅橡胶和聚碳酸酯硬度较低，不适合高精度光学透镜。

13.LED驱动电源的效率主要受哪个因素影响最大（）

A.输出功率

B.开关频率

C.整流方式

D.转换拓扑

答案：B

解析：开关频率越高，磁元件和电容的尺寸可以越小，损耗