2025年大学《微电子科学与工程-微电子器件原理》考试参考题库及答案解析.docxVIP

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2025年大学《微电子科学与工程-微电子器件原理》考试参考题库及答案解析

单位所属部门:________姓名:________考场号:________考生号:________

一、选择题

1.半导体材料硅的禁带宽度大约为()

A.0.67eV

B.1.12eV

C.1.1eV

D.1.42eV

答案:C

解析:硅作为典型的半导体材料,其禁带宽度为1.1eV,这是其最重要的物理特性之一,决定了其导电性能和适用范围。锗的禁带宽度约为0.67eV,而砷化镓约为1.42eV。

2.在N型半导体中,主要载流子是()

A.电子

B.空穴

C.电子和空穴

D.自由电子

答案:A

解析:N型半导体是通过掺入五价杂质原子形成的,这些杂质原子提供多余的电子,使得电子成为主要载流子。虽然也存在空穴,但电子数量远多于空穴。

3.PN结加反向电压时,其空间电荷区()

A.变窄

B.变宽

C.不变

D.消失

答案:B

解析:当PN结加反向电压时,外电场与内电场方向相同,导致空间电荷区(耗尽层)变宽。这是因为反向电压使得P区的空穴和N区的电子进一步远离PN结,增加了耗尽层的宽度。

4.晶体管的放大作用是指()

A.电流控制电流

B.电压控制电压

C.电压控制电流

D.电流控制电压

答案:A

解析:晶体管(特别是双极结型晶体管BJT)的放大作用主要体现在电流控制电流。即通过基极的小电流可以控制集电极的大电流,实现电流放大。这是晶体管最基本和最重要的功能。

5.MOSFET的栅极电压低于开启电压时,其工作状态通常为()

A.导通状态

B.关断状态

C.饱和状态

D.线性状态

答案:B

解析:对于MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),当栅极电压低于开启电压(VGSVth)时,绝缘层(二氧化硅)中的电场不足以吸引足够的沟道电子(或空穴),因此漏极和源极之间几乎没有电流流过,晶体管处于关断状态。

6.MOSFET的输出特性曲线中,不同漏极电压下的曲线会()

A.完全重合

B.随漏极电压增加而上升

C.随漏极电压增加而下降

D.随漏极电压增加而分离

答案:D

解析:MOSFET的输出特性曲线(ID-VDS曲线)描述了在不同栅极电压下,漏极电流ID随漏极电压VDS的变化关系。当栅极电压固定时,随着漏极电压的增加,漏极电流通常会增大,导致不同漏极电压下的曲线相互分离。曲线的形状和位置都受到栅极电压和漏极电压的共同影响。

7.双极结型晶体管(BJT)的电流放大系数β主要取决于()

A.晶体管制造工艺

B.温度

C.基极电流大小

D.杂质浓度

答案:D

解析:双极结型晶体管的电流放大系数β(也称为hFE)表示基极电流对集电极电流的控制能力,即β=IC/IB。β的大小主要取决于晶体管内部的掺杂浓度、基区宽度等因素,其中杂质浓度(即掺杂浓度)是影响β的最关键因素之一。较高的掺杂浓度通常会导致更大的β值。

8.当温度升高时,二极管的正向压降通常会()

A.增大

B.减小

C.不变

D.先增大后减小

答案:B

解析:二极管的正向压降(也称为开启电压或导通电压)对温度敏感。通常情况下,当温度升高时,半导体材料的载流子迁移率增加,使得电流更容易通过PN结。因此,在相同的正向电流下,二极管的正向压降会减小。这个特性在温度补偿电路中得到了应用。

9.MOSFET的阈值电压(Vth)主要受哪些因素影响?()

A.栅极材料

B.衬底掺杂浓度

C.沟道长度

D.以上所有

答案:D

解析:MOSFET的阈值电压(Vth)是使晶体管从关断状态转换为导通状态所需的栅极电压。它是一个非常重要的参数,受到多种因素的影响。主要包括:栅极材料的介电常数、衬底(半导体)的掺杂浓度、栅氧化层的厚度、沟道长度和宽度等。因此,选项D“以上所有”都是影响阈值电压的因素。

10.对于BJT来说,当集电极电流IC达到饱和时,其基极电流IB应该是()

A.零

B.很小

C.临界饱和值

D.最大值

答案:C

解析:双极结型晶体管(BJT)工作在饱和区时,集电极电流IC不再随集电极-发射极电压VCE的增加而显著增大,而是达到一个饱和值。要使BJT进入饱和状态,所需的基极电流IB必须大于使其工作在放大区的临界基极电流IBc。这个IBc通常被称为临界饱和电流。因此,当集电极电流IC达到饱和时,基极电流IB应该至少是临界饱和值IBc。如果IB小于IBc,晶体管将工作在放大区;如果IB远大于IBc,晶体管将工作在深饱和区,此时IC接近于β*IB,但仍然小于在放大区时的理论值。所以,IB应该是临界饱和值。

11.在室温下,纯净硅的载流子浓度大约为()

A.1e5/cm3

B.1e10/cm3

C.1

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