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2025年事业单位工勤技能-上海-上海军工电子设备制造工四级（中级工）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在电子设备装配中，为防止静电损坏元器件，操作人员应佩戴以下哪种防护装置？

A.绝缘手套

B.金属手环

C.防静电腕带

D.橡胶鞋套

【参考答案】C

【解析】防静电腕带能有效将人体静电导入大地，避免静电放电（ESD）对敏感电子元器件造成损伤。绝缘手套和橡胶鞋套反而会积累静电，金属手环未接地亦无效。因此，规范操作必须佩戴接地良好的防静电腕带。

2、焊接电子元器件时，电烙铁的常用工作温度范围是？

A.100℃～150℃

B.180℃～220℃

C.250℃～350℃

D.400℃～450℃

【参考答案】C

【解析】250℃～350℃是电子焊接的合理温度区间。温度过低会导致虚焊，过高则易烫坏焊盘或元器件。实际操作中应根据焊锡丝类型和元件耐热性调整，通常设定在300℃左右为宜。

3、在电路图中，电阻器的标准文字符号是？

A.C

B.L

C.R

D.D

【参考答案】C

【解析】根据国家标准GB/T4728，电阻器用“R”表示，电容器为“C”，电感为“L”，二极管为“D”。掌握常用元器件符号是识读电路图的基础技能。

4、使用万用表测量电阻时，必须做到？

A.带电测量

B.断开电路电源

C.并联在电路两端

D.使用交流电压档

【参考答案】B

【解析】测量电阻时必须断电操作，否则可能损坏万用表或导致读数错误。同时，应将被测电阻至少一端从电路中断开，避免其他元件影响测量结果。

5、下列哪项属于表面贴装元器件（SMD）的特点？

A.引脚从元件两侧引出

B.需要通孔插装

C.体积小、适合自动化生产

D.仅用于低频电路

【参考答案】C

【解析】SMD元器件直接贴装在PCB表面，体积小、重量轻，适用于高密度组装和自动化贴片工艺，是现代电子制造主流技术。传统DIP封装才需通孔安装。

6、在电子装配中，“虚焊”是指？

A.焊点光滑饱满

B.焊锡完全覆盖引脚

C.焊点接触不良

D.焊锡过多形成桥接

【参考答案】C

【解析】虚焊指焊锡未与焊盘或引脚充分润湿，表面看似焊接实则电气连接不可靠，易导致电路时通时断，是常见装配缺陷，需通过目检或功能测试发现。

7、下列材料中，常用于电子设备屏蔽壳体的是？

A.塑料

B.铝合金

C.木材

D.玻璃

【参考答案】B

【解析】铝合金具有良好的导电性和电磁屏蔽性能，且重量轻、易加工，广泛用于军工电子设备外壳，以防止电磁干扰（EMI）影响设备正常工作。

8、印制电路板（PCB）上的“GND”代表？

A.电源正极

B.信号输入端

C.接地端

D.时钟信号线

【参考答案】C

【解析】“GND”是“Ground”的缩写，表示电路的参考零电位点，用于电源回路和信号参考。正确接地对电路稳定性和抗干扰能力至关重要。

9、下列哪项是防止焊接过程中产生“桥接”的有效措施？

A.增加焊锡量

B.提高烙铁温度

C.控制焊锡用量和加热时间

D.快速移动烙铁

【参考答案】C

【解析】桥接是焊锡在相邻焊点间形成短路，主要因焊锡过多或加热不均所致。应控制焊锡量，确保烙铁头清洁，加热均匀，避免焊锡流动失控。

10、在电子设备调试中，示波器主要用于观察？

A.电流大小

B.电压波形

C.电阻值

D.温度变化

【参考答案】B

【解析】示波器用于显示电压随时间变化的波形，可分析信号频率、幅度、失真等特性，是调试模拟和数字电路的重要工具，不能直接测量电流或电阻。

11、下列哪项不属于电子元器件的“三防”处理？

A.防潮

B.防盐雾

C.防电磁干扰

D.防霉菌

【参考答案】C

【解析】“三防”指防潮、防盐雾、防霉菌，针对电子设备在恶劣环境下的防护措施，通常通过涂覆三防漆实现。防电磁干扰属于EMC设计范畴，非“三防”内容。

12、使用电烙铁后，正确的保养操作是？

A.直接断电放置

B.用湿布擦拭烙铁头

C.清洁后加锡保护

D.浸入水中冷却

【参考答案】C

【解析】使用后应先清洁烙铁头，再上一层薄锡防止氧化，延长使用寿命。不可用水冷却或擦拭，以免温差过大损坏烙铁芯或加速氧化。

13、在电子装配中，导线剥皮长度一般应为？

A.0.5mm～1mm

B.2mm～3mm

C.5mm～8mm

D.10mm～15mm

【参考答案】B

【解析】通常导线剥皮长度为2mm～3mm，过短影响焊接接触面积，过长易造成裸露部分短路或机械强度下降。应使用专用剥线钳，避免损伤线芯。

14、下列哪种工具用于检测电路是否通路？

A.电烙铁

B.万用表

C.钳形表

D.示波器

【参考答案】B

【解析】万用表的通断档可检测线路是否导通，发出蜂鸣