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烫金品控员考试题：缺陷识别与判断

一、单选题（共10题，每题3分，共30分）

说明：下列每题只有一个最符合题意的选项。

1.在烫金工艺中，以下哪种缺陷属于“起泡”现象？

A.金箔边缘卷曲

B.金箔与基材分离形成气泡

C.金箔表面出现划痕

D.金箔色泽不均匀

2.烫金过程中，若金箔覆盖不完整，导致部分纸张未覆上金箔，称为：

A.漏烫

B.重烫

C.烫偏

D.烫焦

3.烫金后出现“金箔堆积”现象，通常是由于以下哪个原因？

A.压力过大

B.温度过低

C.基材表面过于光滑

D.金箔胶水涂抹过多

4.若烫金后金箔表面出现细小裂纹，可能是由于：

A.基材吸湿性强

B.金箔胶水未完全干燥

C.烫金温度过高

D.压力不足

5.在印刷品烫金后，金箔与油墨混合不分离，称为：

A.油墨迁移

B.金箔剥落

C.色彩模糊

D.烫金不均

6.烫金后金箔边缘出现“毛边”现象，通常与以下哪个因素无关？

A.烫金轮齿磨损

B.基材表面粗糙

C.金箔胶水粘性不足

D.压力调节不当

7.若烫金后金箔表面出现“水渍”状痕迹，可能的原因是：

A.基材表面有油脂

B.烫金胶水未均匀涂抹

C.环境湿度过高

D.烫金温度过低

8.烫金过程中，金箔与基材结合后无法保持平整，称为：

A.起皱

B.堆积

C.偏移

D.脱层

9.在高端印刷品烫金中，若金箔色泽发暗，可能是由于：

A.金箔胶水过期

B.烫金温度过高

C.基材表面涂层不当

D.环境光线不足

10.烫金后金箔出现“斑驳”现象，通常与以下哪个因素无关？

A.金箔胶水涂抹不均

B.烫金轮齿间隙过大

C.基材表面有灰尘

D.烫金压力过大

二、多选题（共10题，每题4分，共40分）

说明：下列每题有多个符合题意的选项，请全部选出。

1.烫金过程中可能导致“金箔剥落”的原因包括：

A.基材表面过于光滑

B.金箔胶水粘性不足

C.烫金温度过高

D.压力调节不当

2.烫金后出现“金箔堆积”现象，可能的原因有：

A.金箔胶水涂抹过多

B.基材表面吸湿性强

C.烫金压力过大

D.烫金温度过低

3.若烫金后金箔表面出现“划痕”，可能的原因包括：

A.烫金轮齿磨损

B.基材表面有硬质颗粒

C.金箔胶水未完全干燥

D.烫金速度过快

4.烫金过程中，以下哪些属于“烫偏”现象的表现？

A.金箔覆盖超出设计范围

B.金箔未覆盖设计区域

C.金箔边缘与设计线条不吻合

D.金箔表面出现色差

5.烫金后金箔出现“色差”现象，可能的原因有：

A.金箔批次不同

B.烫金温度不稳定

C.基材表面涂层不一致

D.烫金轮齿间隙调整不当

6.烫金过程中，以下哪些属于“起泡”现象的常见原因？

A.基材表面有水分

B.金箔胶水未完全干燥

C.烫金温度过高

D.压力调节过大

7.若烫金后金箔表面出现“水渍”状痕迹，可能的原因包括：

A.基材表面有油脂

B.环境湿度过高

C.烫金胶水未均匀涂抹

D.烫金速度过慢

8.烫金过程中，以下哪些属于“烫焦”现象的表现？

A.金箔边缘碳化

B.金箔表面出现焦糊味

C.金箔色泽发黑

D.金箔与基材结合不牢固

9.烫金后金箔出现“斑驳”现象，可能的原因有：

A.金箔胶水涂抹不均

B.烫金轮齿间隙过大

C.基材表面有灰尘

D.烫金压力过小

10.在高端印刷品烫金中，以下哪些属于常见的缺陷类型？

A.金箔堆积

B.金箔剥落

C.烫偏

D.色差

三、判断题（共10题，每题2分，共20分）

说明：下列每题判断正误，正确的打“√”，错误的打“×”。

1.烫金过程中，金箔与基材结合后出现褶皱属于正常现象。（×）

2.若烫金后金箔表面出现细小裂纹，可能是由于金箔胶水未完全干燥。（√）

3.烫金过程中，压力过大可能导致金箔边缘卷曲。（√）

4.烫金后金箔色泽发暗，可能是由于烫金温度过高。（×）

5.烫金过程中，金箔覆盖不完整属于“漏烫”现象。（√）

6.烫金后金箔与油墨混合不分离，称为“油墨迁移”现象。（√）

7.若烫金后金箔表面出现“水渍”状痕迹，可能是由于基材表面有油脂。（×）

8.烫金过程中，金箔与基材结合后无法保持平整，称为“堆积”现象。（×）

9.烫金后金箔出现“斑驳”现象，通常与金箔胶水涂抹不均无关。（×）

10.烫金过程中，烫金轮齿间隙过大可能导致金箔边缘卷曲。（√）

四、简答题（共5题，每题10分，共50分）

说明：请根据题意简要回答问题。

1.简述烫金过程中“金箔堆积”现象的常见原因及解决方法。

2.烫金后金箔表面出现“划痕”的可能原因有哪些？如何预防？

3.