2025年事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析.docxVIP

2025年事业单位工勤技能-甘肃-甘肃军工电子设备制造工二级（技师）历年参考题典型考点含答案解析

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、在数控机床加工中，G01指令的功能是：

A.快速定位

B.直线插补

C.圆弧插补

D.程序暂停

【参考答案】B

【解析】G01为直线插补指令，用于控制刀具从当前位置以设定的进给速度沿直线移动到目标点。A项G00为快速定位，C项G02/G03为圆弧插补，D项G04为程序暂停。该指令是数控编程中的基本运动指令，广泛应用于精密电子设备结构件加工中。

2、下列材料中，最适合用于高频电子设备屏蔽壳体的是：

A.铝合金

B.塑料

C.普通碳钢

D.陶瓷

【参考答案】A

【解析】铝合金具有良好的导电性、轻质和耐腐蚀性，能有效屏蔽高频电磁干扰，广泛用于军工电子设备外壳制造。塑料和陶瓷为绝缘体，屏蔽效果差；碳钢虽可屏蔽但易锈且较重，不适用于高可靠性电子设备。

3、电子元器件焊接时，推荐的电烙铁温度范围是：

A.150℃~200℃

B.200℃~250℃

C.280℃~320℃

D.350℃~400℃

【参考答案】C

【解析】280℃~320℃是通孔元件和贴片元件手工焊接的理想温度范围。温度过低导致虚焊，过高则易烫坏PCB焊盘或元器件。军工产品要求焊接可靠性高，必须严格控温，使用带温控电烙铁并定期校准。

4、下列哪项不属于静电防护措施？

A.使用防静电手腕带

B.工作台铺设防静电台垫

C.提高环境湿度至70%以上

D.穿着化纤工作服

【参考答案】D

【解析】化纤工作服易产生静电，违反静电防护要求。A、B、C均为有效防静电措施。军工电子装配要求ESD防护等级高，必须穿戴防静电工服、鞋帽，使用接地系统，防止静电击穿敏感元器件。

5、数字万用表测量电阻时，必须注意：

A.通电测量

B.并联在电路中

C.被测电路断电并放电

D.使用交流档位

【参考答案】C

【解析】测量电阻必须在断电且电容充分放电状态下进行，否则会损坏万用表或读数错误。电阻档由表内电池供电，带电测量会产生反向电流，影响精度甚至烧毁仪表，军工维修中尤为强调安全操作规范。

6、PCB板上“丝印层”的主要作用是：

A.增强导电性

B.标注元件位置和编号

C.提高机械强度

D.防止氧化

【参考答案】B

【解析】丝印层（SilkscreenLayer）用于印刷元件轮廓、编号、极性标记等信息，便于装配、调试和维修。该层不影响电气性能，但对军工产品返修和质量追溯至关重要，要求清晰、准确、耐高温。

7、在数控机床编程中，G01代码表示的含义是：

A.快速定位；

B.直线插补；

C.圆弧插补；

D.程序暂停

【参考答案】B

【解析】G01是数控编程中的直线插补指令，用于控制刀具以设定的进给速度沿直线路径移动到指定坐标点。A项G00为快速定位，C项G02/G03为圆弧插补，D项G04为程序暂停。该指令广泛应用于精密加工路径控制，是军工电子设备制造中数控操作的核心指令之一。

8、下列材料中，最适用于高频电子设备屏蔽外壳的是：

A.铝合金；

B.不锈钢；

C.紫铜；

D.塑料

【参考答案】C

【解析】紫铜具有优异的导电性和电磁屏蔽性能，能有效抑制高频干扰，常用于军工电子设备的屏蔽结构。铝合金虽轻且有一定屏蔽性，但导电性不及紫铜；不锈钢磁导率高但导电性较差；塑料无导电能力，不具备屏蔽功能。因此紫铜是高频环境下的最优选择。

9、在电子装配中，手工焊接时烙铁温度一般应控制在：

A.180℃～220℃；

B.220℃～260℃；

C.280℃～320℃；

D.350℃以上

【参考答案】C

【解析】手工焊接电子元器件时，烙铁温度通常设定在280℃～320℃之间，既能保证焊锡良好润湿，又避免烫伤元器件或PCB板。温度过低会导致虚焊，过高则易损坏敏感元件。军工产品对焊接质量要求极高，必须严格控温以确保连接可靠性。

10、静电放电（ESD）防护中最基本的措施是：

A.佩戴防静电手套；

B.使用防静电桌垫；

C.接地；

D.增加环境湿度

【参考答案】C

【解析】接地是ESD防护的核心，通过将人体、设备和工作台可靠接地，及时泄放静电荷，防止静电积累。其他措施如防静电手套、桌垫等均需配合接地才有效。在军工电子制造中，ESD可能造成芯片击穿，必须建立完整的接地防护体系。

11、下列哪种检测方法适用于发现焊点内部缺陷？

A.目视检测；

B.万用表测试；

C.X射线检测；

D.超声波清洗

【参考答案】C

【解析】X射线检测可穿透焊点，直观显示内部空洞、裂纹、虚焊等缺陷，是军工电子高可靠性焊接的必备检测手段。目视检测仅限表面，万用表只能测通断，超声波清洗用于清洁而非检测。X光检测确保关键电路连接质量。

12、在SMT工艺中，锡膏印刷后应进行