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电子元器件装配工操作规程

一、总则

本规程旨在规范电子元器件装配工的操作行为，确保装配过程的安全、有序进行，保证产品质量符合规定标准。所有从事电子元器件装配的人员必须严格遵守本规程，未经培训或不熟悉本规程者不得上岗操作。本规程适用于各类电子整机产品、部件及组件的手工装配工序。

二、作业前准备与环境要求

1.个人准备与防护

*操作人员上岗前应穿着整洁的工作服，长发者需将头发盘起并佩戴工作帽。

*根据作业需求，正确佩戴防静电手环、防静电服、防静电鞋等防护用品，并确保其有效接地。

*保持手部清洁干燥，禁止佩戴影响操作的饰品，如戒指、手链等，以防划伤元器件或造成短路。

2.设备与工具检查

*检查工作台面、座椅是否稳固，无尖锐杂物。

*对所使用的装配工具，如螺丝刀、镊子、剥线钳、电烙铁、热风枪等进行全面检查。确保工具完好无损，功能正常，绝缘部分无破损。电烙铁需检查接地是否良好，温度是否可调且符合焊接要求。

*所用的检测仪器仪表，如万用表、示波器等，应在校验有效期内，开机预热并确认其显示正常。

3.物料核对与检查

*根据生产任务单和装配图纸（BOM表、装配图），仔细核对所需元器件、零部件的型号、规格、数量及批次，确保与图纸要求完全一致。

*对元器件进行外观检查：有无引脚变形、氧化、锈蚀，有无裂纹、破损、标识不清，集成电路引脚有无弯曲、断针，连接器有无损坏、插针有无歪斜等。发现不合格物料应立即隔离并上报班组长，严禁使用不合格品。

*对于有极性要求的元器件（如二极管、电解电容、集成电路、晶体管等），务必确认其极性标识清晰可辨。

4.作业环境确认

*装配区域应保持清洁、整齐、通风良好，光线充足且柔和，避免直射强光。

*工作环境温度应控制在规定范围内（通常为18℃-28℃），相对湿度保持在40%-70%之间，以防止静电危害和元器件受潮。

*工作台面应铺设合格的防静电垫，并确保其有效接地。周转材料（如料盒、托盘）应使用防静电材质。

三、核心装配操作规范

1.元器件识别与分类

*熟悉各类元器件的外形特征、引脚定义及标识含义。在进行装配前，务必仔细核对每一种元器件的型号、规格、参数，确保与装配图纸完全相符。

*对于容易混淆的元器件，应分类摆放，并可使用带有标识的料盒进行区分，避免混料。

2.元器件预处理

*引脚成形：根据装配图纸要求和印制板上的焊盘间距，使用专用的引脚成形工具对元器件引脚进行成形。成形时应避免从引脚根部弯曲，防止损坏元件内部结构。引脚弯曲半径应适中，确保插入焊盘后元器件能够平稳贴板或保持规定高度。

*清洁与去氧化：对于引脚有轻微氧化的元器件，可用细砂纸或专用的引脚清洁工具轻轻擦拭，去除氧化层，露出光亮的金属表面。清洁后注意不要用手直接触摸引脚，以防二次污染。

*剪脚：部分直插元器件在成形后，若引脚过长，可根据工艺要求进行预剪脚，但需预留足够的焊接长度。

3.插件操作

*按照装配图纸或工艺文件的要求，将元器件准确插入印制电路板（PCB）的对应焊盘孔位。

*插件顺序一般应遵循“先小后大、先轻后重、先低后高”的原则，以避免后插元件对先插元件造成碰撞或遮挡。

*确保元器件极性正确无误，如二极管的正负极、电解电容的正负极、集成电路的引脚顺序（如缺口、圆点标记）等，务必与图纸一一对应，严禁反向插入。

*元器件插入后，应使其贴紧PCB板面（有特殊高度要求的除外），引脚从焊盘背面伸出的长度应适当，一般以1.5mm-3mm为宜，以便于后续焊接和剪脚。

*对于大型或较重的元器件，或插装在PCB边缘的元器件，在焊接前可先用热熔胶等辅助固定，防止在焊接过程中或后续工序中发生松动、脱落或引脚变形。

4.焊接操作（手工烙铁焊接）

*焊前准备：选择合适功率的电烙铁及配套的烙铁头，烙铁头应清洁并根据焊点大小进行适当修整，使其与焊点良好接触。根据焊锡丝类型和元器件特性，设定合适的烙铁温度。

*焊锡与助焊剂：选用符合要求的焊锡丝（如含松香芯），助焊剂应适量使用，避免过多导致残留物腐蚀或绝缘不良。对于免清洗助焊剂，其类型和用量需严格控制。

*焊接手法：采用正确的握笔式或反握式持烙铁姿势。焊接时，应先将烙铁头加热到工作温度，然后同时接触焊点的焊盘和元器件引脚，待焊盘和引脚充分加热后，再将焊锡丝送至焊点（而非直接送至烙铁头），使焊锡均匀熔化并包裹引脚和焊盘。待焊锡扩散至合适范围（一般以覆盖整个焊盘为宜），先移开焊锡丝，再移开烙铁。整个焊接过程应动作连贯，时间适中（一般在2-3秒内完成，避免长时间加热损坏元器件）。

*焊点质量：合格的焊点应圆润、光亮、饱满，焊锡量适中，无虚焊、假