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电子厂PIE（ProcessIntegrationEngineer，工艺整合工程师）岗位职责
一、工艺开发与优化
新产品导入（NPI）
参与新产品试产阶段的工艺规划，制定详细的生产流程方案，包括工序排布、设备选型、参数设定及物料需求清单（BOM）确认。
主导试产过程中的工艺验证，收集生产数据并分析良率瓶颈，协同研发、生产团队解决试产问题，确保产品顺利量产。
工艺优化与改进
持续监控量产产品的生产良率、效率及成本，通过DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）等方法识别工艺薄弱环节，推动工艺参数优化（如温度、压力、时间等关键参数调整）。
引入新工艺、新材料或新设备，提升生产效率（如缩短CycleTime）、降低不良率（如减少虚焊、短路等缺陷），并制定标准化作业指导书（SOP）。
二、生产过程管理与问题解决
现场工艺支持
作为生产现场的技术支持核心，及时响应产线工艺异常（如设备故障、产品不良激增），快速定位根本原因并制定临时对策与长期解决方案，减少停线时间。
定期参与生产例会，收集产线反馈，协调跨部门资源（如设备、质量、采购）解决工艺相关问题。
良率提升与成本控制
建立良率分析模型，跟踪关键工序良率数据，针对低良率工序（如贴片、焊接、测试）制定改善计划，目标提升整体良率至行业标杆水平。
通过优化工艺路线、减少物料浪费（如优化钢网开孔、调整辅料用量）、提升设备利用率等方式，降低单位生产成本。
三、工艺文档与标准化建设
文档编制与管理
编写、修订和维护工艺文件，包括工艺流程图（PFD）、作业指导书（SOP）、工艺参数表、设备操作手册等，确保文件的准确性与时效性。
建立工艺知识库，汇总历史问题解决方案、优化案例及技术资料，便于团队共享与经验传承。
标准化推行
推动生产过程的标准化作业，确保不同产线、班次的工艺执行一致性，通过培训、考核等方式提升操作员对工艺标准的理解与执行能力。
四、跨部门协作与技术创新
跨部门沟通与协作
与研发部门协作，参与产品设计评审（DFM/DFA，可制造性/可装配性设计），从工艺角度提出优化建议（如简化结构、优化元器件布局）。
与质量部门合作，分析客诉及内部质量问题，制定工艺层面的纠正与预防措施（CAPA），并验证改善效果。
配合设备部门进行新设备导入、调试与验收，制定设备维护保养的工艺要求，确保设备性能满足生产需求。
技术创新与行业对标
关注电子制造行业前沿技术（如智能化生产、自动化设备、绿色工艺），调研行业标杆企业的工艺实践，提出技术升级方案并推动落地（如引入AOI/AXI自动化检测设备、推行MES系统与工艺数据联动）。
五、团队管理与能力建设
指导与培养下属工艺工程师或技术员，提升团队整体工艺技术水平，组织内部技术培训、案例分享会，营造持续改进的工作氛围。
参与制定部门KPI（如良率目标、成本降低指标），跟踪目标达成情况，定期复盘并调整工作策略。
核心能力要求
专业技能：熟悉电子制造核心工艺（如SMT贴片、DIP插件、焊接、组装、测试），掌握CAD、CAM、MES等工具，具备数据分析与问题解决能力（如8D、鱼骨图、5Why）。
软技能：强沟通协调能力、抗压能力、逻辑思维清晰，具备项目管理经验者优先（如主导过工艺改善项目）。
通过以上职责的落地，PIE工程师将成为连接产品设计、生产制造与质量控制的关键纽带，直接影响电子厂的生产效率、产品质量与市场竞争力。
PIE工程师进行技术创新的方法和途径
PIE工程师（ProcessIntegrationEngineer，工艺整合工程师）的技术创新需围绕提升生产效率、改善产品质量、降低成本、推动工艺升级四大核心目标展开，结合电子制造行业特点，可通过以下方法和途径实现：
一、基于生产痛点的问题驱动创新
从生产现场的实际问题出发，通过数据挖掘与深度分析，识别工艺瓶颈并针对性突破：
良率提升导向
案例：针对SMT贴片工序中“立碑”“虚焊”等缺陷，通过优化钢网开孔形状（如采用阶梯钢网、异形孔设计）、调整贴片机吸嘴压力与贴装精度参数，结合AOI检测数据建立缺陷预测模型，实现不良率降低30%以上。
方法：运用DOE（实验设计）、田口方法等工具，对关键工艺参数（如温度曲线、焊膏粘度、贴装速度）进行多变量组合测试，找到最优参数组合。
效率优化导向
案例：某电子厂插件工序人工操作占比高、效率低，PIE工程师通过引入自动化插件机，并重新设计工艺路线（如将多工序合并为“一站式”插件），结合MES系统实现生产节拍与设备利用率动态匹配，最终使人均产能提升50%。
方法：通过ECRS（取消、合并、重排、简化）原则分析现有流程，消除冗余工序；利用工业工程（IE）工具（如时间研究、动作分析）优化人机协作模式。
成本控制导向
案例：针对PCB板测试工序中探针卡损耗快、成本高的问题，PIE工程师通
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