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12月1+X集成电路理论练习题库及答案

一、单选题（共20题，每题1分，共20分）

1.平移式分选机进行料盘上料时，在上料架旁的红色指示灯亮的含义是()。

A：上料架上有空料盘

B：上料架上有料盘

C：上料架上没有料盘

D：上料机构故障

正确答案：B

答案解析：平移式分选机进行料盘上料时，上料架上是否有料盘可以通过上料架旁的传感器进行检测。当传感器指示灯为红色时，表明上料架上还有料盘，可以继续进行上料，当传感器指示灯为绿色时，表明上料架上无料盘，停止上料。

2.料盘外观检查前期，将料盘从中转箱中取出后，将测试合格的料盘放在()。

A：不合格品区

B：已检品区

C：待检品区

D：工作台任意位置

正确答案：C

答案解析：料盘外观检查前期，将料盘从中转箱中取出后，根据随件单核对合格品、不合格品的数量一致后，将合格品和随件单放在工作台的右边，其中不合格品放在工作台下方的不合格品箱中，合格品放在待检区，并且不能超过黄线，这是为了防止检查时进行混合。

3.若进行打点的晶圆规格为5英寸，应选择的墨盒规格为？（）

A：30mil

B：5mil

C：10mil

D：8mil

正确答案：B

4.根据以下随件单信息可知，从待检查品货架上找到的编号为()的中转箱。

A：1568

B：1586

C：7LK8

D：57493

正确答案：A

答案解析：由随件单信息可知，该批次的中转箱号为1568。

5.封装工艺中，将塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是（）。

A：改变塑封外形

B：剔除塑封虚封的产品

C：消除内部应力，保护芯片

D：测试产品耐高温效果

正确答案：C

答案解析：在封装工艺中，将塑封后的芯片放到特定温度的高温烘箱内，主要目的是消除内部应力，保护芯片。高温处理有助于释放芯片在塑封过程中产生的应力，避免这些应力对芯片性能产生不良影响，从而起到保护芯片的作用。测试产品耐高温效果通常不是这个步骤的主要作用；该步骤不能改变塑封外形；也无法剔除塑封虚封的产品。

6.8英寸的晶圆直径大小为：()。

A：200mm

B：125mm

C：300mm

D：150mm

正确答案：A

答案解析：5英寸：125mm，6英寸：150mm，8英寸：200mm，12英寸：300mm。

7.自定义元件库需与原理图文件放在同一（）中。

A：Target

B：Message

C：Navigator

D：Project

正确答案：D

答案解析：自定义元件库需与原理图文件放在同一项目（Project）中，这样便于统一管理和调用相关文件，其他选项不符合要求。

8.下列对芯片检测描述正确的是（）。

A：集成电路测试是确保产品良率和成本控制的重要环节

B：测试完成后直接进入市场

C：测试机分为数字测试机和模拟测试机

D：所有芯片的测试、分选和包装的类型相同

正确答案：A

9.CMP是实现()的一种技术。

A：平滑处理

B：部分平坦化

C：全局平坦化

D：局部平坦化

正确答案：C

答案解析：化学机械抛光(CMP)是通过比去除低处图形快的速度去除高处图形来获得均匀表面,利用化学腐蚀和机械研磨加工硅片和其他衬底材料的凸出部分,实现全局平坦化的一种技术。

10.下面选项中不属于激光打字的优点的是（）。

A：塑封体上易反复进行

B：字迹清晰

C：精度高

D：不易擦除

正确答案：A

11.利用平移式分选机进行芯片分选时，吸嘴从（）上吸取芯片，然后对芯片进行分选。

A：出料梭

B：待测料盘

C：收料盘

D：入料梭

正确答案：A

12.晶圆检测工艺对环境的其中一项——温度的要求范围是()℃。

A：22±3

B：20±3

C：20±5

D：25±3

正确答案：A

答案解析：晶圆检测工艺对环境的要求：测试车间符合10万级洁净区标准，温度常年保持在22±3℃，湿度保持在45±15%。

13.在晶圆盒内壁放一圈海绵的目的是()。

A：防止晶圆在搬运过程中发生移动

B：美观

C：防止晶圆之间的接触

D：防止晶圆包装盒和晶圆直接接触

正确答案：D

答案解析：在晶圆盒内壁放一圈海绵是为了防止晶圆盒和晶圆接触。

14.根据下列三张同一单元图可判断，该单元为：（）。

A：图片题

B：图片题

C：图片题

D：图片题

正确答案：C

15.{下国所示的内盘是（）的内盘。}

A：料盘

B：料管

C：以上都是

D：编带

正确答案：A

答案解析：该图所示示的内盒从上往是料盘的内盒.

16.晶圆检测工艺中，在进行打点之前，需要进行的操作是()。

A：打点

B：扎针调试

C：扎针测试

D：外检

正确答案：C

答案解析：晶圆检测工艺流程：导片→上片→加温、扎针调试→扎针测试→打点→烘烤→外检→真空入库。

17.晶圆进行扎针测试时，完成晶圆信息的输入后，需要核对（）上的信息，确保三者的信息一致。

A：MAP