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电烙铁焊接技术

目录

02

基础操作规范

01

准备工作

03

核心焊接技巧

04

特殊材料处理

05

常见问题解决

06

维护与保养

01

准备工作

Chapter

工具清单与检查

选用直径0.5mm-1.0mm的含松芯焊锡丝，检查助焊剂是否挥发或变质，确保其活性以提升焊接流动性。

焊锡丝与助焊剂

辅助工具

万用表与放大镜

选择功率适中的电烙铁（如30W-60W），确保烙铁头无氧化或损坏，支架稳固且具备隔热功能，避免烫伤或火灾风险。

准备镊子、吸锡器、斜口钳等工具，检查镊子尖端是否对齐，吸锡器密封性是否良好，斜口钳刃口是否锋利。

万用表用于检测电路通断，放大镜用于观察焊点细节，确保工具电量充足且镜片清晰。

电烙铁及支架

焊接材料选择

焊锡成分

优先选择Sn63/Pb37或Sn60/Pb40比例的焊锡，熔点低且流动性好，适用于精细电子元件焊接；无铅焊锡（如Sn96.5/Ag3/Cu0.5）环保但需更高焊接温度。

01

基材匹配

根据焊接对象（如铜、铝、镀金层）选择兼容的焊锡和助焊剂，避免因材料不匹配导致虚焊或腐蚀。

助焊剂类型

松香基助焊剂适用于普通电路板，酸性助焊剂仅限金属修复，使用后需彻底清洁残留物以防腐蚀。

耐高温材料

焊接高温敏感元件（如塑料件）时，选用低温焊锡（如138℃熔点的铋基焊锡）并控制加热时间。

02

03

04

安全防护措施

个人防护装备

佩戴防静电腕带防止静电击穿元件，使用护目镜避免熔融焊锡飞溅伤眼，穿戴阻燃手套和长袖衣物防护烫伤。

通风与环境安全

在通风良好或配备排烟设备的环境操作，避免吸入助焊剂挥发气体；工作台铺设防火垫，远离易燃物品。

设备安全操作

电烙铁不用时立即断电并归位支架，避免长时间空烧导致烙铁头氧化；禁止触碰高温部位，使用后冷却再收纳。

应急处理准备

备齐烫伤膏、灭火器等应急物品，熟悉烧伤急救步骤和电气火灾扑灭方法，确保意外发生时能快速响应。

02

基础操作规范

Chapter

烙铁温度设定

温度与材料匹配

根据焊接对象的材质（如铜、铝、镀金件等）调整烙铁温度，铜材通常设定在300-350℃，而镀金件需控制在250-300℃以避免镀层损伤。

防止氧化与烧损

温度过高会导致烙铁头氧化加速，缩短使用寿命；温度不足则可能引发虚焊或冷焊，需通过恒温烙铁或数字调温器精准调控。

环境因素考量

在通风不良或高湿度环境中，需适当提高温度以抵消散热影响，同时避免焊点因冷凝产生气孔。

焊锡丝使用方法

锡丝直径选择

精细电子元件（如贴片电阻）推荐使用0.5-0.8mm细锡丝，大功率器件或粗导线可选用1.0-1.2mm锡丝以提高熔锡效率。

助焊剂配比控制

含松香芯的焊锡丝适用于多数场景，但高密度焊接需额外补充免清洗助焊剂以增强润湿性，避免桥连或拉尖现象。

送锡角度与节奏

锡丝应以45°角接触焊点与烙铁头交界处，分阶段送锡（先预热焊盘，再熔锡填充）可减少飞溅和锡球残留。

焊接接触时间控制

敏感元件（如塑料连接器、热敏电阻）单点焊接时间需控制在2秒内，超过3秒可能引发塑胶变形或半导体性能劣化。

元件耐热限制

对于多层PCB板，需延长预热时间（1-2秒）使底层铜箔充分受热，再快速完成焊接以避免焊盘剥离或内层起泡。

焊盘热平衡管理

高负荷焊接时，每10-15个焊点后应让烙铁头空烧5秒恢复温度稳定性，防止热惯性导致的温度漂移。

连续作业冷却间隔

01

02

03

03

核心焊接技巧

Chapter

焊点形成原理

金属润湿与扩散机制

焊料在高温下熔化后，通过润湿作用与基材金属表面形成冶金结合，扩散层厚度直接影响焊点机械强度和导电性能。

温度与时间控制

焊点质量与烙铁温度、加热时间密切相关，温度不足会导致冷焊，过高则可能损坏元件或PCB焊盘。

焊料合金选择

根据焊接对象选择锡铅、无铅或特殊合金焊料，不同成分的熔点、流动性和机械性能差异显著。

氧化层处理

焊接前需用助焊剂或物理方法清除金属表面氧化层，确保焊料与基材直接接触。

通孔元件焊接

双面焊盘填充

烙铁头需同时接触引脚和焊盘，使焊料从顶部流向底部，形成锥形焊点并完全填充通孔。

焊点质量检验

合格焊点应呈光滑圆锥形，无虚焊、桥接或拉尖现象，引脚与焊盘360°包覆。

引脚成型与插入

元件引脚需预先成型匹配PCB孔径，插入后应垂直无倾斜，避免焊接时应力集中。

剪除多余引脚

焊接完成后使用斜口钳平贴PCB表面剪断多余引脚，残留长度不超过焊点高度。

表面贴装焊接

焊膏印刷工艺

贴片机需保证元件引脚与焊盘位置误差小于元件尺寸的25%，防止焊接后出现偏移或墓碑效应。

元件贴装精度

回流温度曲线

手工返修技巧

通过钢网将焊膏精准印刷到PCB焊盘，厚度均匀性直接影响回流焊后焊点高度一致性。

预热、均热、回流、冷却四阶段温度曲线需根据焊膏特性设定，确保焊料充分熔化而不产生热冲击。

使用热风枪或