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SiP器件热应力仿真方法研究与应用探索
目录
文档综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1.1SiP技术发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
1.1.2温度场与应力场耦合问题重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
1.2.1热应力仿真方法进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
1.2.2SiP热应力仿真应用案例．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14
1.3研究内容与目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17
1.3.1主要研究内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
1.3.2预期研究目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
1.4研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
SiP器件热应力仿真理论基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
2.1热传导理论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
2.1.1稳态与非稳态热传导方程．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
2.1.2热边界条件与初始条件．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
2.2结构力学基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
2.2.1应力与应变关系．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
2.2.2应力应变能原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
2.3温度场与应力场耦合机理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
2.3.1温度对应力的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43
2.3.2耦合方程与求解方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44
SiP器件热应力仿真模型建立．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
3.1SiP器件结构特点分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
3.1.1多芯片集成结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51
3.1.2材料异质性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53
3.2几何模型简化与网格划分．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56
3.2.1几何简化原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57
3.2.2网格生成技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．62
3.3材料参数选取与验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．64
3.3.1热物理性质参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．69
3.3.2力学性能参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．71
3.4边界条件与加载方式设定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．74
3.4.1热边界条件设置．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．75
3.4.2力学边界条件设定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．77
SiP器件热应力仿真方法研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．78
4.1有限元法基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．79
4.1.1有限元方程推导．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．84
4.1.2有限元求解过程．．．．．．．．．．．．．．．．
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