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2025及未来5-10年腔体2路功分器项目投资价值市场数据分析报告.docx

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    2025及未来5-10年腔体2路功分器项目投资价值市场数据分析报告

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    TOC\o1-3\h\z\u摘要 3

    一、腔体2路功分器核心技术架构与性能边界剖析 5

    1.1腔体结构电磁场分布建模与损耗机理分析 5

    1.2功分比精度与相位一致性关键技术指标拆解 7

    1.3高频段（Ka/W波段）下材料与工艺对性能的制约关系 10

    二、全球主流技术路线对比与国产化能力缺口识别 13

    2.1欧美日领先企业产品参数横向对标（插损、隔离度、功率容量） 13

    2.2国内头部厂商在微米级加工与热稳定性控制上的实测差距 15

    2.3封装集成度与可靠性

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