PCB防焊工艺核心要点与难点突破体系构建与实战演练.pptxVIP

PCB防焊工艺教材

作者：一诺文档编码：s9ftWRvF-ChinaXfaenmbO-ChinamdwwMIhx-China

防焊层有效隔绝PCB线路与外界环境中的湿气和氧化剂和化学腐蚀物质及机械磨损，减少因环境侵蚀导致的线路氧化和绝缘性能下降等问题，同时增强PCB在高温和高湿等恶劣工况下的长期稳定性和使用寿命。

在PCB制造流程中，防焊工艺辅助实现焊接工艺的精准控制，通过阻焊定义焊接区域，防止波峰焊和

SMT等工序中出现焊料桥连和拉尖等不良，提升焊接良率；同时提供电气绝缘隔离，避免线路间信号干扰，并辅助散热布局，优化PCB的整体电气性能与散热效率。

防焊是通过在PCB表面覆盖一层耐高温和绝缘的油墨，精准覆盖非焊接区域，形成保护屏障，确保焊接时焊料仅附着在目标焊盘上，避免短路和虚焊等缺陷，是保障PCB电气连接可靠性的基础工艺。

防焊的定义与核心作用

它作为PCB最外层的保护屏障，

覆盖于线路及基材表面，提供高

电气绝缘性能，防止高压环境下

线路间发生漏电或击穿，并有效

阻隔湿气和灰尘等环境杂质侵入

,提升PCB在复杂工况下的耐用

性与寿命。

防焊层位于PCB铜箔线路层之上

,通过图形化覆盖非焊接区域，

其核心功能是在焊接过程中阻止

焊料误连相邻焊盘或线路，同时

避免线路暴露在空气中发生氧化

,保障电气连接的稳定性与长期

可靠性。

防焊层介于铜箔与字符层之间，

通过精确图形化设计限定焊接区

域，不仅辅助波峰焊和回流焊等

工艺实现精准焊接，还能通过不

同颜色标识功能分区，便于组装

和维修时的快速识别，优化生产

与维护效率。

防焊层在PCB结构中的位置与功能

防焊工艺作为PCB制造的关键环节，通过在非焊接区域覆盖阻焊层，有效保护铜线路免受氧化和短路及焊接过程中的桥连风险，显著提升电路板的电气性能与长期可靠性，是保障电子产品稳定运行的基础屏障。

●随着G通信和新能源汽车和人工智能等新兴行业的快速发展，PCB向高密度和高频化和小型化演进,防焊工艺需满足精细线路保护和高散热需求及复杂环境适应性，如消费电子中应对SMT微型元件的精准阻焊，汽车电子中耐高温和抗化学腐蚀的特殊要求，推动其在多领域应用中不断突破技

体边界制造智能化趋势下，防焊工艺的精度与效

率直接影响PCB生产良率与成本，先进感光油墨

材料与激光直接成像技术的应用，不仅实现μm级精细线路阻焊，还助力柔性电路和HDI板等高端产品的制造，成为支撑行业技术升级的核心竞争力之一。

防焊工艺的重要性与行业应用背景

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阻焊桥是防焊工艺中的关键术语，指相邻焊盘

间未被防焊油墨覆盖的间隔区域，其宽度设计直接影响焊接质量，过窄易导致连锡，过宽则影响焊接可靠性，需根据工艺能力精准控制。

显影是防焊工艺的核心环节，指利用曝光后油墨的溶解性差异，通过碱性溶液去除未固化区域,形成精确的防焊图形，其参数直接影响图形精度和侧蚀程度，需结合油墨特性优化。

防焊工艺中，IPC-SM-作为国际核心标准，系统

规范了防焊油墨的附着力和耐焊性和电气绝缘性等性能指标及测试方法，为工艺参数设定和质量验收提供统一依据，确保PCB在不同应用场景下

的可靠性。

防焊工艺相关标准与术语解析

液态感光型防焊油墨兼具感光成像与耐焊接

性能，通过曝光显影形成精细线路图形，分

辨率可达μm以下，适用于细间距IC封装和

射频电路等高精度领域，显影后边缘清晰度

高，但需配套专业曝光设备与显影工艺参数

控制。

热固型防焊油墨通过高温烘烤使树脂交联固

化，形成坚韧的保护膜，具有优异的附着力

与耐化学性，常用于消费电子和工业控制等

大批量生产场景，成本低但固化周期较长，

需精确控制烘烤温度曲线。

UV固化型防焊油墨经紫外线照射引发瞬间

聚合，固化速度可达秒级，大幅提升生产效

率，特别适合高密度互连板和柔性电路板等

精密制造，其低VOC排放符合环保要求，但

对UV光源强度及墨层均匀性控制严格。

防焊油墨的主要类型

电气绝缘性是防焊油墨在特定电压下阻止电流泄漏的能力，其绝缘电阻值需满足PCB设计要求，避免在高频和高压环境下发生爬电和击穿现象，确保电路信号传输安全稳定。

附着力是防焊油墨与PCB基材间的结合强度，直接影响产品在焊接和组装过程中的耐冲击性和长期可靠性，若附着力不足，易出现油墨剥离和露铜等缺陷，导致电路失效。

耐化学性指防焊油墨抵抗酸和碱和有机溶剂等化学物质侵蚀的能力，直接影响PCB在电镀和蚀刻及终端使用中的稳定性,若耐化学性差，易导致油墨溶胀和变色，失去保护作用。

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