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- 2025-11-25 发布于湖南
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先进封装+HBM拉动封装材料产业链量价齐升
先进封装+存储需求拉动下,我们看好半导体封装材料产业链将迎来量价齐升,例如海力士将其HBM4产品供应给英伟达,比其前代HBM产品单价高出50%以上。本文梳理存储封装材料包括:①环氧塑封料,②硅微粉,③载板上游:Low-CTE电子布/载体铜箔。
环氧塑封料:国产化率低,期待产品结构迭代、单位价值量跃升
环氧塑封料(EMC)属于半导体封装材料里的包封材料
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