高端半导体硅片研发与生产设备销售合同.docxVIP

甲方：XXX乙方：XXX20XXCOUNTRACTCOVER专业合同封面RESUME

甲方：XXX

乙方：XXX

20XX

COUNTRACTCOVER

专业合同封面

RESUME

PERSONAL

高端半导体硅片研发与生产设备销售合同

甲方（卖方）：

名称：__________________

地址：__________________

法定代表人：__________________

联系方式：__________________

乙方（买方）：

名称：__________________

地址：__________________

法定代表人：__________________

联系方式：__________________

鉴于甲方具备高端半导体硅片研发与生产设备的研发、生产和销售能力，乙方有购买此类设备的意向，双方经友好协商，达成如下协议：

第一条合同标的

1.1甲方承诺向乙方销售下列高端半导体硅片研发与生产设备：

设备名称：__________________

设备型号：__________________

数量：__________________

技术参数：__________________

交货日期：__________________

第二条价格及支付方式

2.1本合同设备总价为人民币______元整（大写：__________________）。

2.2乙方应在本合同签订后____个工作日内，将设备总价款的_____%支付至甲方指定的账户，余款在设备验收合格后____个工作日内付清。

甲方指定账户信息：

账户名称：__________________

开户行：__________________

账号：__________________

用途：高端半导体硅片研发与生产设备款

第三条交货与验收

3.1甲方应在交货日期前____个工作日内将设备送达乙方指定地点。

3.2乙方应在收到设备后____个工作日内对设备进行验收。如发现设备存在质量问题或不符合技术参数，乙方应在验收期限内向甲方提出，甲方应在收到通知后____个工作日内进行修复或更换。

第四条运输及风险承担

4.1设备的运输由乙方负责安排，运输费用由乙方承担。

4.2在运输过程中，若因运输原因导致设备损坏或丢失，风险由乙方承担。

第五条售后服务

5.1甲方应在设备交货后提供____年免费保修服务，并提供设备操作培训和技术支持。

5.2在保修期内，若因甲方产品原因导致的设备故障，甲方应负责免费维修或更换。

第六条违约责任

6.1若甲方未按约定时间交货，应向乙方支付违约金，违约金为设备总价的_____%。

6.2若乙方未按约定时间支付货款，应向甲方支付违约金，违约金为应付货款的_____%。

6.3若任何一方违反本合同约定，给对方造成损失的，应承担相应的法律责任。

第七条争议解决

7.1双方在履行本合同过程中发生争议，应通过友好协商解决。

7.2协商不成的，任何一方均可向合同签订地的人民法院提起诉讼。

第八条合同生效及其他

8.1本合同自双方签字盖章之日起生效。

8.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

8.3本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。

甲方（卖方）签字：__________________日期：__________________

乙方（买方）签字：__________________日期：__________________