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2024年车规级IGBT行业市场分析报告

汇报人：XXX

日期：XXX

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contents

目录

行业发展概述

行业环境分析

行业现状分析

行业格局及趋势

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Part01

行业发展概述

行业定义

行业发展历程

行业产业链

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行业定义

IGBT——电力电子行业里的“CPU”。IGBT是绝缘栅双极型晶体管的缩写，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT作为工业控制及自动化领域的核心元器件，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等众多领域。它能够根据信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。车规级IGBT是指用于新能源汽车的IGBT产品。IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种功率半导体器件，常用于电力电子应用中。车规级IGBT特指适用于汽车电子领域的IGBT产品。按照集成程度可分为单模块IGBT、多模块IGBT；根据额定电压可分成抵押车轨迹IGBT、高压车规级IGBT；根据最大工作温度可分为低温车规级IGBT、高温车规级IGBT；根据最大电流可分为小电流车规级IGBT、大电流车规级IGBT等。

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行业产业链

车规级IGBT行业上游为半导体设备、封装材料、EDA软件等。上游行业的发展至关重要，直接影响车规级IGBT业原料的供给数量和质量。行业下游面向新能源汽车，下游的销售既是中游的车规级IGBT业产品的流通端也是行业企业品牌影响力的作用端，过硬的产品质量和完善的销售网络是企业核心竞争力所在。

产业链概述

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Part02

行业环境分析

行业政治环境

行业经济环境

行业社会环境

行业驱动因素

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行业政治环境

近年来为了推动功率半导体行业尤其是IGBT产业健康快速发展，国家相关部门不仅制定了相关的一系列政策措施，还不断加大扶持力度。其中，IGBT曾被划为02专项重点扶持项目实施长达15年并于2021年成功收官。同时，IGBT国产化还是国家十四五规划中关键半导体器件的发展重点之一。来自市场需求持续增长和国家大量投入资金的双重刺激，不仅吸引了一批拥有丰富IGBT经验的海外华人归国，也给包括斯达半导、比亚迪、中车时代电气等在内的企业提供了掌握IGBT核心技术的机会，进一步推进IGBT国产化进程，早日摆脱IGBT产品进口依赖这一现状。

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Part03

行业现状分析

行业现状

行业痛点

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行业现状

从2015年到2022年，中国车规级IGBT行业的市场规模呈现快速增长的趋势。在此期间，市场规模从92亿元增长到近724亿元，增长了超过十倍。车规级IGBT市场的需求持续增加，且增速较为稳定。从数据中可以看出，纯电动和混动车规级IGBT市场都呈现了显著增长。纯电动车规级IGBT市场规模从2015年的44亿元增长到2022年的近63亿元，增长了超过十倍。混动车规级IGBT市场规模也从2015年的48亿元增长到2022年的近194亿元，增长了近九倍。这表明纯电动汽车市场的蓬勃发展是驱动车规级IGBT市场快速增长的主要因素之一。

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行业痛点

技术壁垒

车规级IGBT作为高端制造领域的关键元器件，其技术含量较高，涉及多个学科领域，如电力电子、材料科学、机械制造等。目前，虽然中国在车规级IGBT领域取得了一定的技术突破，但与国际领先企业相比，仍存在一定差距。这主要体现在产品性能、稳定性、可靠性等方面。由于技术壁垒的存在，中国车规级IGBT行业在高端市场上面临着较大的竞争压力。

原材料和设备依赖进口

车规级IGBT的制造需要高纯度硅材料、特殊气体等原材料和先进的生产设备。目前，这些关键原材料和设备主要依赖进口，这使得中国车规级IGBT行业的生产成本较高，同时也制约了行业的自主创新能力和市场竞争力。

人才短缺

车规级IGBT行业的发展需要大量高素质的专业人才，如芯片设计、工艺制程、可靠性测试等方面的人才。然而，目前中国在高端人才储备方面相对不足，尤其是具备丰富经验和专业技能的高端人才短缺。这制约了中国车规级IGBT行业的快速发展，也不利于提升企业的研发实力和技术水平。

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行业壁垒

行业壁垒

技术壁垒:车规级IGBT行业是技术密集的行业，其产品研发、设计、制造涉及半导体技术、电力技术、微电子技术等。产品的生产需要全面掌握扩散、芯片制造、封装、测试等技术，必须具备强大的整体技术实力、完备的质量体系、完整的工艺装备和检测试验手段，其工艺设计和工艺过程控制的要求非常高。另外，行业非标设备很多，需要专门定制、自制，或对标准设备进行专业的改造，其工艺方法也大多不通用，掌握难度很大。

人才壁垒:车规级IGBT企业生产规模的不断扩大，以及客户对车规级IGBT的经济效益需求的不断提高，都促使企业需要不断增强其对新产品、新技术的研发