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2025年射频芯片封装技术革新与挑战报告参考模板
一、：2025年射频芯片封装技术革新与挑战报告
1.1：技术背景与发展趋势
1.2：封装技术革新
1.2.1芯片级封装（WLP）技术
1.2.2系统级封装（SiP）技术
1.3：封装技术面临的挑战
1.3.1热管理
1.3.2信号完整性
1.3.3成本控制
1.3.4可靠性
1.4：未来发展趋势
1.4.13D封装
1.4.2异构集成
1.4.3绿色封装
二、射频芯片封装技术的关键工艺与材料
2.1：封装材料的发展与创新
2.1.1基板材料
2.1.2封装胶
2.1.3引线框架
2.2：封装工艺的优化与改进
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