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2025年平板电脑芯片封装技术发展趋势模板
一、2025年平板电脑芯片封装技术发展趋势
1.封装技术多样化
1.1球栅阵列(BGA)封装技术
1.2晶圆级封装(WLP)技术
1.3硅通孔(TSV)技术
2.封装材料创新
2.1新型封装材料
2.2环保材料
3.封装工艺优化
3.1自动化封装工艺
3.23D封装技术
4.封装设计创新
4.1小型化设计
4.2多功能封装设计
二、平板电脑芯片封装技术面临的挑战与机遇
2.1技术挑战
2.1.1高密度封装
2.1.2三维封装技术
2.1.3可靠性
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