高精密蚀刻引线框架用铜合金板带性能要求与发展展望.pdfVIP

HotWorkingTechnology2020,Vol.49,No.20

高精密蚀刻引线框架用铜合金板带

性能要求与发展展望

张青科s刘峰2,冯小龙3,杨丽景\宋振纶1

(1.中国科学院宁波材料技术与工程研究所，浙江宁波315201;2.宁波兴业盛泰集团有限公司，浙江宁波315336;

3.宁波康强电子股份有限公司，浙江宁波315105)

摘要：随着集成电路持续向超大规模发展，其引线框架日益高精密化，对引线框架用铜合金板带材的性能提出了

更高要求。综述了采用蚀刻法制造高精密引线框架对所用铜合金带材对力学性能、导电导热性能、尺寸精度、变形和表

面质量、蚀刻性能的要求；介绍了国内外相关产业的发展历史和现状；分析了高精密蚀刻引线框架用铜合金板带的关键

制造技术。最后论述了我国高强高导铜合金带材制造产业需重点突破的关键技术以及发展策略。

关键词：引线框架；蚀刻；铜合金；导电率；强度

DOI:10.14158/j.cnki.1001-3814.

中图分类号：TG146.1+1文献标识码:A文章编号：1001-3814(2020)20-0006-04

PerformanceRequirementsandDevelopmentProspectofCuAlloyStrip

foHighPrecisionEtchingLeadFrame

ZHANGQingke1,LIUFeng2,FENGXiaolong3,YANGLijing1,SONGZhenlun

(1.NingboInstituteofMaterialTechnologyandEngineering,ChineseAcademyofSciences,Ningbo315201,China;2.Ningbo

XingyeShengtaiGroupCo.,Ltd.,Ningbo315336,China;3.NingboKangqiangElectronicsCo.,Ltd.,Ningbo315105,China)

AbstractWith：thecontinuousdevelopmentofintegratedcircuitstoverylargescale,theleadframeisbecomingmore

andmoreprecise,whichputforwardhigherrequirementsfortheperformanceoftheCualloystripforleadframe.The

requirementsonthemechanicalproperties,electricalandthermalconductivity,deformationandsurfacequalityandetching

performanceoftheCualloystripusedinthemanufactureofhighprecisionleadframebyetchingmethodweresummarized.

ThedevelopmenthistoryandcurrentsituationofrelatedindustriesinChinaandabroadwer