跌落与振动冲击载荷下板级无铅焊点可靠性的多维度解析.docx

跌落与振动冲击载荷下板级无铅焊点可靠性的多维度解析

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今数字化时代，电子设备已广泛渗透到人们生活和工作的各个领域。从日常使用的智能手机、平板电脑，到工业生产中的自动化控制系统，电子设备的性能和可靠性直接关系到人们的生活质量和生产效率。随着科技的飞速发展，电子设备正朝着小型化、轻量化、多功能化和高性能化的方向发展，这对电子封装技术提出了更高的要求。在电子封装中，焊点作为连接电子元器件与电路板的关键部分，其可靠性对整个电子设备的性能和寿命起着至关重要的作用。

焊点的主要功能是实现电气连接和机械固定，确保电子信号的稳定传输以及电子元器件在各种环境条件下的稳固安装。