T_QGCML 4573-2024 高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范.docxVIP

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团体标准

T/QGCML4573—2024

高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范

Manufacturingspecificationforhighprecisionandultracleanwaferelectrochemical

electroplatingchambergriddisk

2024-08-12发布2024-08-27实施

全国城市工业品贸易中心联合会发布

I

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目次

前言 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4缩略语 2

5场地和人员 2

6设备 2

7材料 2

8加工流程 3

9成品质量 3

10环境保护 3

11安全 4

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II

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由常熟市兆恒众力精密机械有限公司提出。

本文件由全国城市工业品贸易中心联合会归口。

本文件起草单位：常熟市兆恒众力精密机械有限公司、苏州市兆丰精密机械有限公司、苏州新意精密机械有限公司。

本文件主要起草人：罗中平、雷超、赵鹏志。

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1

高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范

1范围

本文件规定了高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘生产制造规范的术语和定义、缩略语、场地和人员、设备、材料、加工流程、成品质量、环境保护、安全。

本文件适用于高精度超洁净晶圆电化学电镀腔体网格盘（以下简称“网格盘”）的生产制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB12348工业企业厂界环境噪声排放标准

GB/T12801生产过程安全卫生要求总则

GB13456钢铁工业水污染物排放标准

GB15577粉尘防爆安全规程

GB/T15605粉尘爆炸泄压指南

GB16297大气污染物综合排放标准

GB18597危险废物贮存污染控制标准

GB18599一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

晶圆wafer

硅半导体集成电路制作所用的圆形硅晶片。

3.2

镀铜用网格盘griddiskforcopperplating

在晶圆的加工过程中对晶圆进行镀铜操作时用到网格盘。

3.3

开粗opencoarse

零件加工过程中的第一个工序，通常从毛坯开始加工。

3.4

倒角chamfer

把工件的棱角切削成一定斜面的机械加工方式。

3.5

工装加工fixtureprocessing

一般指机械加工设备及工装。

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2

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

ABS：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料（AcrylonitrileButadieneStyreneplastic）

CNC：数控车床（CNClathe）

5场地和人员

5.1场地

5.1.1应远离居民生产、生活区，避免环境污染、噪音污染、粉尘污染。

5.1.2宜靠近已有的交通运输线路，电力配套设施应完善。

5.1.3应适应加工规模需要。

5.1.4布局应合理、分隔清晰。

5.1.5应具备通风换气设施。

5.2人员

5.2.1应掌握网格盘生产制造技术相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，考核合格后，持证上岗。

5.2.2应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急生产制造过程中可能出现的问题。

5.2.3应了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定。

5.2.4应熟练掌握生产设备的操作方法。

5.2.5操作人员应穿戴安全帽、防护眼镜、耳塞、防护口罩、防护手套、防护服、防护鞋进行加工作业。

5.2.6操作人员应接受安全生产教育和培训。新职工上岗前、调换工种人员应进行专门的安全教育培训。

6设备

主要使用以下加工设备：